项目成熟阶段：□孵化期      √生长期      □成熟期

概况：

LED封装工艺一般都要使用某种基板、管壳或者支架，将发光二极管芯片通过某种方式粘结在该基板、管壳或者支架上，然后通过金丝球焊工艺将芯片上部的电极连接到基板、管壳或者支架上的相应电极上以实现电连接，最后通过某种方式在该基板、管壳或者支架上使用透明封装材料加以密封或者覆盖，有时也将该透明材料形成某种宏观形状以提高光提取效率，也有使用相应的具有荧光功能的材料进行密封或者覆盖达其专门用途。本项目即研发了一种制备无基板封装的方法。

技术特点：

这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低30%左右，发光效率与传统封装相当。

专利情况：

已申请专利有6项，授权2项。

市场分析：

随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段，发光二极管的无基板封装是重要的发展趋势之一。预计全国的LED封装产能5%转化为无基板封装将带来10亿人民币以上的产值和材料、能源等成本节约。

合作方式：

知识产权许可；技术服务；对于致力于封装结构改善的LED封装企业可以考虑技术入股。

产业化所需条件：

对于封装企业来说无需新建半导体工艺厂房，预计3000万元的产业化经费，3~5名企业研发人员的培训。五年专利许可费用1000万元。技术转移周期6个月。