为加强所内外的学术交流，围绕半导体领域的重点攻关方向进行头脑风暴，凝练新的科学与技术问题，碰撞出高度合作的全链条解决方案，为重大项目部署建言献策，半导体学术沙龙将于2026年6月4日在3号楼332会议室举行，诚邀各位老师和同学的参与。

本期主题-题目：MPCVD技术及装备发展现状

报告人：安康

主持人：杨华

联系人：贾政恺

时  间：2026年6月4日 14: 30

地  点：中国科学院半导体研究所3号楼332

摘  要：金刚石具有最高的热导率、最大的硬度、超宽的禁带宽度等优良性能，被誉为“终极半导体”。2026年人工智能算力芯片大量使用金刚石热沉，是金刚石热沉商业化应用的元年。但金刚石制备速率慢、难度高、加工难度大一直制约着行业发展。本报告将根据微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）装置介质窗口差异，探讨MPCVD装备沉积金刚石性能优缺点。

报告人简介：

安康，北方工业大学，副教授，博士生导师。研究方向聚焦金刚石工艺、装备及半导体化，主持开发10款MPCVD装备，参与研制的金刚石扩热板应用于“北斗三号”系列卫星。主持国家自然科学基金青年项目、北京市教委一般科技创新项目、北京市联合基金重点项目子课题等科研项目10余项；以第一作者\通讯作者论文30余篇，授权专利60余项，其中2项装备类发明专利成果转化近千万，相关装备产品销售平湖实验室、天岳半导体、沃尔德、安泰钢研等科研单位和科技企业。获得机械工业科学技术奖“技术发明奖” 二等奖、好设计金奖等省部级奖励5项，担任中国机械工程学会金刚石及制品领域青年工作委员会委员，《材料热处理学报》青年编委。