基于硅柱互连的MEMS三维圆片级封装技术研究

Research on 3D Wafer-level Packaging Technology for MEMS Based on Si Column Interconnection

【作者】 梁亨茂 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

【导师】 熊斌 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

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