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长线列红外焦平面/杜瓦组件的工程化封装技术研究
[2021-09-19]

长线列红外焦平面/杜瓦组件的工程化封装技术研究

龚海梅

中国科学院上海技术物理研究所

硕士

2007


长线列红外焦平面_杜瓦组件的工程化封装技术研究.pdf