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埋入式三维系统级封装关键技术研究
[2019-06-20]

埋入式三维系统级封装关键技术研究

【作者】 谢慧琴 中国科学院中国科学院微电子研究所

【导师】 万里兮, 曹立强 中国科学院微电子研究所,中国科学院微电子研究所

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