基本情况

芯辰半导体（苏州）有限公司是一家专注于半导体激光芯片研发制造的高新技术企业，专业从事半导体光电芯片技术研发、产品制造和技术服务，主要致力于研发、生产和销售高端半导体光电芯片及其封装模块，业界信誉良好。公司获授“国家科技型中小企业”，拥有多项专利。

关联关系

中国科学院半导体研究所潘教青、张冶金等持有该公司股份。

任职情况

本人任职情况：

潘教青：法定代表人、董事长、董事

张冶金：董事、经理

近亲属，以及其他共同利益关系人（包括在职人员的学生、老师等）任职情况：

无

业务内容

为促进企业的技术提升，推动研究所的成果转化，拟将“高迁移率材料半导体光芯片” 相关的5项专利所有权转让给芯辰半导体(苏州)有限公司。经专业机构评估，最终相关专利成果的评估价值为482万，经双方协商，约定实际转让价格为500万元。

（1）一种用于微波振荡源的单片集成隧道结激光器 ZL201710402079.4

（2）一种GaAs基带栅电极的宽光谱晶闸管激光器 ZL201610973949.9

（3）多波长半导体分布式反馈激光器阵列及其制作方法 ZL201611063646.X

（4）背入射式量子阱红外探测器单元器件封装装置及方法 ZL201811143763 .6

（5）基于微结构激光器的一维雷达扫描发射装置及制备方法 ZL201910115264.4

业务金额

伍佰万元整，5000000元人民币

承诺

上述业务需求真实，没有利益输送；本业务参与人员及课题组严格按照关联业务规定执行，并严格遵守廉洁自律、科研诚信等相关规定，如业务过程中出现任何违法违规行为，业务当事人及课题组长承担相应责任。特此承诺。

     业务当事人：于红艳              

  课题组长：潘教青、张冶金       2026年6月24日