各位同学：

首先感谢大家对中国科学院半导体研究所2023年“黄昆半导体科学技术”大学生夏令营的关注！

即日起，可登录网上申请系统查看评审结果。

一、需要说明的是：

1、由于接待能力有限，无法接收所有申请者来所参加夏令营，敬请谅解！

2、夏令营是给同学们提供一个了解半导体所及半导体科技前沿的机会和平台。因各种原因没能参加夏令营的同学，欢迎报名参加我所9月份组织的推免生面试！

二、请通过评审的同学认真阅读以下内容：

1、夏令营定于2023年7月9日（周日）下午报到，7月15日（周六）办理离营手续。具体日程安排可在夏令营报名申请系统查询。

报到时间：2023年7月9日（周日）下午2:00—5:00。

报到地点：半导体所一号楼733会议室。

说明：请持本人身份证及学生证报到，报到时交来京火车票（本人实名制车票）。

2、最早可提前一天到所。如7月8日到所，可先持本人身份证及学生证到研究生公寓/博士生公寓值班室办理入住手续。

3、北京地区高校学生原则上不在所里统一安排住宿。如床位有富余，优先安排距离研究所较远的高校的学生。

4、夏令营期间营员住宿地点：半导体所研究生公寓/博士生公寓。

房间内配有空调、床铺、床垫、床单、空调被、枕头、枕套、衣柜及书桌，设有独立卫生间，请自备生活用品。

5、特别强调，夏令营要求参加营员须全程参与夏令营各项活动并将严格考勤。参加的营员须按时报到，不提前离营。

6、请于2023年6月30日（周五）下午2:00前在夏令营申请系统中确认是否参加夏令营。逾期未在系统中确认者视为主动放弃参加资格。

联系方式：

联系人：徐老师

电话：010-82304321

E-mail：yjsb@semi.ac.cn

 半导体所人事教育处

                                                                       2023年6月27日