招聘信息:深圳瑞波光电子有限公司
chdj 发布于: 2019-03-04

2019年瑞波光电“英才计划”正式启动

  进入2019年,深圳瑞波光电子有限公司的各项业务进入快速发展轨道,随着国产大功率半导体激光芯片的应用日趋广泛,客户反响越来越好,订单数量和重大项目越来越多,让瑞波光电面临着专业人才短缺、人手不足的难题,特别是有经验的专业人士严重不足,而应用越发展,就愈加彰显技术的重要性,也愈加突出人才的重要性。二十一世纪是科技创新的年代,是人才竞争的年代,培养优质科学技术人才对企业发展、产业振兴尤为重要。在这个时间点,瑞波光电推出了“英才计划”,以培养企业未来急需的科技创新人才,包括半导体激光芯片的设计、模拟、工艺、测试等人才,并在薪酬待遇、发展空间、生活福利等方面给予充裕的保障。

   以下为部分招聘的岗位,欢迎激光、光电、物理、光学、电子、材料等专业的研究生报名参加:

招聘职位:

一)职位:深圳清华大学研究院博士后工作站-高功率半导体激光芯片

待遇:
个人收入:30-50万(包含深圳博士后津贴),享受五险一金和人才公寓;
绩效:根据个人工作成绩发放奖金;
职责:
1. 研究新型外延结构和器件设计,追踪国际上一流研究成果,改善高功率半导体激光器件的功率、效率、光谱稳定性、偏振态特性和可靠性
2. 研究一致性好的芯片制备方法
3. 研究批量化生产需要的测量表征、老化技术
4. 协助面向工业加工、医疗美容、消费电子的半导体激光器件的国产化、产业化
5. 申请和承担国家、省、市级的科研项目
任职资格:
1、 激光、光学、电子、物理、化学、材料等相关博士学位, 具备扎实的光电子物理基础
2、 具备半导体激光器件方面的计算模拟方面的经验,使用过商业化模拟软件如PICS3D、LaserMod、Consol、FDTD等使用经验的候选人优先
3、具备材料生长或者工艺制作方面的实际经验
4、熟练的英文、中文读写能力和表达能力,能够独立撰写中英文论文
5、具备项目申报、项目管理能力
6、具备诚实严谨的科学作风,具有团队精神及沟通协调能力


人才奖励:

(一)1.近5年,以第一作者(含与第一作者具有同等贡献作者)或唯一通讯作者,在国际高水平科技期刊(期刊所在各专业领域位于《期刊引用报告》JCR一区)发表论文3篇。2.近5年,在国(境)外从事博士后科研工作2年以上,且以第一作者(含与第一作者具有同等贡献作者)或唯一通讯作者在国际高水平科技期刊(期刊所在各专业领域位于《期刊引用报告》JCR二区以上)发表论文1篇,来深圳后继续从事科研工作。3.近5年,在境外世界知名大学获得博士学位,来深圳工作且与用人单位签订3年以上劳动合同的人员。(以上满足任一条件)",可申报深圳市海外高层次C类160万人才奖励。

(二)1.近5年,获得中国博士后科学基金资助的出站留(来)深博士后;
2.博士后出站留(来)深从事科研工作满3年者;(以上满足任一条件)",可申报深圳后备级人才(认定)160万奖励。

具有境内博士学位争取申请后备级人才认定获得相应人才奖励。认定标准参看如下链接:http://www.sztalent.org/content/2016-11/09/content_14206500.htm

(三)境外知名高校(泰晤士报排名前200名)博士毕业未满2年,35岁以下者,可同时申请广东省珠江人才计划引进海外青年人才博士后资助项目的生活补贴(税前30万元/年,2年)。

(四)深圳市政府对在站期间完成开题考核和中期考核合格的博士后研究人员发放每人每年12万元的生活补助,总额不超过24万元。在站博士后人员开题考核及中期考核合格后,可向市人力资源保障部门申请在站生活补助。深圳市政府对博士后出站选择留(来)深圳从事科研工作,且与本市企事业单位签订3年以上劳动(聘用)合同的出站博士后人员,给予30万元资助,用于出站博士后科研投入或者创新创业前期费用。


二)职位: 半导体激光芯片研发工程师
待遇 :1.5万-2万左右/月 ,享受五险一金和政府人才公寓
职责:
1. 研究新型外延结构和半导体激光器件设计,追踪国际上一流研究成果,改善公司高功率半导体激光器件的功率、效率、光谱稳定性、偏振态特性和可靠性;工作汇报人为公司的研发总负责人
2.参与公司激光芯片产品的生命周期管理, 包括新产品的立项、研发、小批量生产、验证、大批量生产、良率提升、成本管理
3. 协助面向工业加工、医疗美容、消费电子、科研的半导体激光器件的国产化、产业化的市场情况调研
4. 协助申请和承担国家、省、市级的科研项目
任职资格:
1、 激光、光学、电子、物理、化学、材料等相关硕士、博士学位, 具备扎实的光电子物理基础
2、 具备半导体激光器件方面的计算模拟方面的实际经验;使用过商业化模拟软件如PICS3D、LaserMod、Consol的候选人优先
3、具备半导体外延材料生长、激光芯片工艺制作或者封装测试方面的实际经验
4、熟练的英文、中文读写能力和表达能力,能够独立查找中英文文献
5、具备项目申报、项目管理经验的候选人优先
6、具备诚实严谨的科学作风、勇于创新的精神,具有团队合作及沟通协调能力

简历请投递至:
邮箱:wuyue@raybowlaser.com

地址:广东省深圳市南山区茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园507
邮编:518055
电话:0755-86566695-8039
网址:www.raybowlaser.com

关于瑞波光电
深圳瑞波光电子有限公司是由深圳清华大学研究院、国内外技术专家共同创办的从事高端半导体激光芯片研发和生产的高科技企业,拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺,到芯片封装、表征测试等全套核心技术,可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片,封装模块及测试表征设备,并可提供研发咨询服务。
公司芯片产品形式包括单管芯片(single-emitter) 和bar条,功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖可见光到近红外波段,波长包含635nm、755nm、808nm、880nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等,输出功率均达到国内领先水平,可代替进口高端激光芯片;封装产品包括C-Mount、COS(Chip onSubmount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征测试设备种类齐全、自动化程度高,包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。
公司产品广泛应用于工业加工、光通信、医疗美容、激光显示、激光测距及雷达、科研等领域。公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白,成为世界一流的半导体激光芯片供应商,为我国现代化生产和科学研究做出贡献。“光即理,致未来!”