招聘信息:福建中科光芯光电科技有限公司
chdj 发布于: 2018-11-30

新征程,从“芯”开始

中科光芯2019校园招聘

中科宣言

如果你想:工作的同时继续深造,成为中科院福建物构所的研究生/博士;

如果你想:从理论研究到研究成果产品化、市场化;

福建中科光芯光电科技有限公司——是您的最佳选择。

公司简介

福建中科光芯光电科技有限公司成立于2011年8月,注册资本6494.5455万元,总投资近2亿元。公司由中央“千人计划”、福建省、中科院“百人计划”、中国工程院“特聘专家”苏辉先生创立,中国科学院福建物质结构研究所、福建省华兴创业投资有限公司联合投资。

公司以光芯全世界为使命,坚持以技术为核心,以人才为支撑的核心理念。在苏辉博士的带领下,逐步建成包括多名海内外博士、硕士在内的顶尖技术团队,并与中科院等单位共同承担国家“863”项目,军工项目等多个国家级、省级重大科研项目。目前公司产品包括FP、DFB、PIN、APD、SLED芯片和器件等已经实现量产,产品性能得到业内多家大中型组件及模块制造商的肯定。公司获得了国务院“重点华侨华人创业团队”,高新技术产业企业的证书等荣誉。

苏辉博士:

国家“千人计划”人才和中国工程院“特聘专家”、中科院“百人计划”和福建省“百人计划”人才、获得求学于武汉大学(本科)、中科院(博士)、美国新墨西哥大学(博士),美国伊利诺依州香槟分校博士后站研究期间还担任ZIA LASER,Research Scientist,Emcore公司Staff Scientist,2010年回国后担任中国科学院研究员、博士生导师,中科光芯创始人。

拥有的专利:企业申报及获批的专利有12项,其中包含发明专利5项,实用新型专利7项,平均每年新增30项。

专项课题介绍:

国家级项目:与中国科学院等机构联合承担国家863项目,主要针对未来400G通信系统的芯片及器件。公司未来的产品及技术储备。

特发信息:专项开发5G基站用25G光芯片及器件专项;

科大国盾:委托开发量子通讯用光芯片专项课题;

中兴通讯:委托开发硅光用光芯片专项课题;

其他课题:包括可落地的产业化项目。获得其他科研经费达到1600万元。并皆以实物交付,实现产品化。

芯片产业化:

建成并投用了国内唯有的两条集MOCVD外延生长、芯片工艺加工线以及TO封装工艺线。

二、招聘岗位

需求岗位

需求人数

学历要求

专业要求

其他要求

芯片研发工程师

10

博士

硕士

半导体器件、光学、物理、材料、微电子等专业

熟悉半导体激光器工作原理或半导体光学膜系的作用和设计;有InPGaAsGaN基半导体器件或激光方向的研究经历的优先考虑。

外延工艺工程师

5

本科及以上

物理、光电子、半导体材料等专业

熟悉外延片生长工艺,有薄膜沉积或半导体光电子材料和器件研究经历的优先考虑。

芯片/封装工艺工程师

5

本科及以上

光学、物理、机械、微电子等专业

熟悉芯片/封装工艺知识,有光刻、镀膜、划裂或封装等相关项目经历。

机械设计工程师

5

本科及以上

机械类相关专业

熟悉机械制图、机械制造技术基础等专业知识,熟悉3D\2D机械设计软件。

设备工程师

5

本科及以上

机械、电气、自动化等专业

熟悉机械图、电气原理图、电路图,有C语言或PLC编程基础。

三、薪酬福利

公司建立了完善的薪酬福利体系,通过富有竞争力的薪酬体系吸引和留住优秀人才,每年定期根据员工的能力水平和工作表现,对薪酬进行相应调整,保持员工薪酬福利的市场竞争力。

员工保险:除了法定的五险一金外,还为员工购买商业保险;

食宿福利:免费提供食宿(贴心配置空调、热水器等设备);

员工活动:不定举行公司员工聚会、员工旅游、员工素质拓展等活动;

员工之家:提供400平米员工活动室,配备健身器材、乒乓球室、台球室等;

其他福利:免费班车、专业培训、年终奖金、节日礼金/礼品、生日礼物等。

四、应聘流程

简历投递--笔试--面试--Offer--签订三方协议

五、简历投递方式

网络投递:请将简历电子版成绩单)发送至招聘专用邮箱“hr@litecore.cn”,邮件主题为“姓名+学历+学校+应聘职位”,并在邮件中说明可以到公司实习的时间。

现场投递:在宣讲会或招聘会现场投递者请在简历含成绩单复印件)右上角标明“姓名+应聘职位+可以到公司实习的时间”。

六、联系方式

联系人:叶女士 13559132556

邮箱:hr@litecore.cn

网址:www.litecore.com.cn

地址:福建省福州市鼓楼区软件园E区14号楼                              企业公众号

岗位名称

中级研发工程师

直属上级

总工程师

岗位层次

P6

薪资范围

年薪15-25W

一、岗位关系:

内部联络单位:产线各部门、职能岗位各部门

外部联络机构:无

二、管理范围及幅度:

直接下属岗位名称: 初级研发工程师        间接下属岗位名称:无

三、工作概述:

根据总工程师要求开展项目研究活动,编制整合研究资料,对项目产品进一步优化,完成新项目研发计划。

四、主要工作职责及相关权限:

岗位职责

1

独立进行量产产品或研发项目的工艺及试验,并进行优化设计和进一步开发;

2

编制和整合项目开发过程中形成的各类资料数据,形成完整的项目档案开发资料;

3

对于项目开发过程中出现的异常给出建议和意见,并与项目负责人或上级讨论确定下一步方案;

4

掌握MOCVD编程规范,检查程序运行中各种流量及阀门,对异常状态做进一步分析并给出调整意见;

5

对外延芯片生长质量进行优化设计和进一步开发;

6

完成上级要求的其他工作任务;

五、任职资格:

年龄

不限

性别

不限

学历专业

物理、光电相关专业本科以上学历,硕士/博士学历优先

工作经验(经历)

具备2-3年的光芯片完整量产或研发项目的开发经验;

英语能力要求

1.基本英语口语能力;2.英文资料查询和阅读能力;

经验知识

1、熟悉半导体激光器模式工作原理;

2、熟悉半导体光学膜系的作用和设计;

3、熟悉芯片结构与激光光学模式的基本原理;

4、熟悉激光器内部光电的动态和静态过程;

5、熟悉激光器在应用端的大、小信号调制原理,及异常形成原因;

6、熟悉Ⅲ/Ⅴ族半导体材料的MOCVD生长;

7、熟悉使用matlab、matchcad等进行常规的数学和计算模拟,熟悉使用Rsoft、zmax等进行常规光波导光场模拟,熟悉使用labview、igor或VB等进行基本的仪器控制命令编写。

综合能力

1、具备项目开发过程中异常问题点的发现和解决能力;

2、相关开发项目国内外资料查询、分析和整合对比的能力;

3、产品质量体系总体报告资料编写能力;

4、产品开发前后各类资料报告的整合和编写能力。

工艺技术能力

1、光刻、镀膜、腐蚀等工艺的异常分析和优化能力;

2、封装固晶、打线、封帽等工艺的异常分析和优化能力;

3、芯片和器件测试的异常分析和优化能力,基本测试程序编写能力;

4、外延材料及其芯片结构的分析能力。

六、本岗位职业通道

1、可以轮换岗位:无

2、可以晋升岗位:高级研发工程师









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