各位同学：

    首先感谢大家对中科院半导体所2019年“黄昆半导体科学技术”大学生夏令营的关注！

即日起，可登录网上申请系统查看评审结果。

一、需要说明的是：

1、由于接待能力有限，无法接收所有申请者来所参加夏令营，敬请谅解！

2、夏令营是给同学们提供一个了解半导体所及半导体科技前沿的机会和平台，是否参加此次夏令营，在2020年推荐免试及全国统考招生录取工作中均同等对待。

二、请通过评审的同学认真阅读以下内容：

1、夏令营定于2019年7月7日（周日）下午报到，7月13日（周六）办理离所手续。

报到时间：2019年7月7日（周日）下午1:30—5:00。

报到地点：半导体所一号楼733会议室。

说明：请持本人身份证及学生证报到，报到时交来京火车票（本人实名制车票）。

2、北京地区高校学生原则上不在所里统一安排住宿，如床位有富余，优先安排距离研究所较远的高校的学生。

3、夏令营期间营员住宿地点：半导体所博士生公寓、研究生公寓。

房间内配有空调、床铺、床垫、床单、空调被、枕头、枕套、衣柜及书桌，设有独立卫生间，请自备生活用品。

4、最早可提前一天到所。如7月6日到所，可先持本人身份证及学生证到博士生公寓值班室办理入住手续。

5、特别强调，夏令营要求营员全程参与各项活动并将严格考勤，营员须按时报到，期间不得请假，不得提前离营。

6、请于2019年6月26日（周三）前发送邮件至yjsb@semi.ac.cn确认是否按时报到并全程参加夏令营。邮件请署名并注明所在高校，邮件主题请标注为“暑期夏令营”。逾期未发送邮件者视为主动放弃参加资格。

                                                             中科院半导体所研究生部

                                                                  2019年6月21日