7月7日至13日，半导体所成功举办了2024年“黄昆半导体科学技术”大学生夏令营，吸引了中国科学院大学、中国科学技术大学、南开大学、厦门大学、山东大学、北京理工大学、中央民族大学等知名院校的近150名优秀大学生参加。

7月8日上午，夏令营开营仪式在学术会议中心召开。半导体所副所长张韵、人事教育处处长徐艳坤、半导体物理实验室主任骆军委、固态光电信息技术实验室副主任王智杰、半导体集成技术工程研究中心主任王晓东等老师出席了本次开营仪式。本次开营仪式由徐艳坤主持。

张韵代表研究所对本次夏令营的入围营员表示祝贺和欢迎，他在致辞中表示半导体科技是现代信息社会的基石，是支撑未来前沿科技、新能源和新计算革命的基础。半导体所作为集半导体物理、材料、器件研究及其系统集成应用于一体的国家级半导体科学技术的综合性研究机构，不仅拥有较强的科研条件和诸多重要的科研成果，还是一座具有红色基因的研究所。他向营员们讲述了中国半导体物理学研究的开创者之一、2001年度国家最高科学技术奖获得者、担任过半导体所所长的黄昆先生的事迹。在当今国际竞争日益激烈的背景下，我国迫切需要更多有志于半导体行业的人才加入其中，希望营员们能够通过此次夏令营亲身体验半导体的魅力和挑战，传承半导体所红色基因，未来能够为我国半导体事业的发展贡献自己的力量。

7月9日至11日，研究所为营员们安排了实验室参观和科研实践环节，帮助营员们近距离了解半导体所科研条件和研究内容。参观过程中，营员们积极提问题、谈想法，表现出了对半导体技术的浓厚兴趣以及对半导体所的向往。对有意推免至半导体所的营员，本次夏令营于7月12日安排了面试，研究所的导师们通过外语、专业知识、表达能力等方面考察了营员们的综合素质。

通过参加本次夏令营，营员们增强了对半导体科学研究的感性认识，激发了他们来半导体所攻读研究生的兴趣，为2025年半导体所招生工作奠定了基础。