光通信技术正向高速率、智能化和低功耗方向发展，迫切需要发展窄线宽、高速率和阵列化的激光光源技术。

该项目的主要贡献是解决了激光器阵列的关键技术问题，提出了基于集成化激光器新结构和窄线宽半导体激光器模块技术、发明了光子集成芯片三维封装等关键技术。

与多家单位合作成功开发出4×25G、10×10G、16×2.5G、4×10G系列高速率低成本小型化激光器模块，研制出带宽超过28GHz的半导体激光器模块，在宽带光通信领域获得广泛应用。

阵列化三维封装光发射器件

光子集成芯片三维封装技术