高性能集成电路实验室于4月18日、5月4日分北京、苏州两处组织职工和学生进行了春游爬山活动。大家行进在群峰峭壁、

    绿树亭台之间，锻炼了身体，陶冶了情操，加强了交流，增进了友谊。同志们都表示身心得到了放松，享受了快乐，将以更加

    饱满的热情投入到科研工作之中，为半导体所的科研工作做出更大的努力。