应用范围：适用于硅片,玻璃,陶瓷,石英,砷化镓,铌酸锂等硬脆材料的切割。

主要技术指标：

1.   可加工基片尺寸：≤160mm×160mm 或Φ6

2.   切割晶圆厚度范围：200μm-2mm

3.   切槽宽度：＜刀厚+10μm（深度小于1mm时）

4.   X轴行程分辨率：0.001mm

5.   Y轴有效切割行程：160mm，单步步进精度：≤0.003mm，全程最大误差：≤5μm/160mm，行程分辨率：0.0005mm

6.   Z轴重复定位精度：0.002mm，行程分辨率：0.001mm

7.   Θ轴转角范围：0～360°，转角分辨率：0.0005°（1.8″），重复定位精度：±3.6″

8.   联系人：梁浩     联系电话：82304863  /13693661658

                               切割样片