2018年10/11月刊

封面故事 Cover Story

• 溅射理论在定向原子层刻蚀中的应用

观点 Viewpoints

• 光传感器逐步发展：3D 感应和光谱学是下一个“大事”

• 泛林集团技术研讨会：联合学术界和产业界，探讨推...

• EDA 4.0 新时代来临

• 中美贸易战升温，SEMI 倡导自由贸易

技术 Technology

• 3D IC 异质集成技术

• 新型材料驱动人工智能时代的前进

• 在硅 CMOS 上印刷 GaN HEMT

科技前沿 Research

• 新材料能提高计算机处理和内存效率

• Brewer Science 推出 BrewerBOND ^® 双层临时键合...

• 先进封装新领域 FOPLP 湿制程解决方案

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