|
南昌凭借硅衬底LED技术优势 让中国光源点亮创新市场
产业规模可达5000亿元，车灯、芯片都能用。我国LED照明产品产量和应用规模全球第一，年节电超过三峡发电量。科技创新加快融入经济社会发展全局，支撑供给侧结构性改革，引领产业向中高端迈进...
中国需要打造自己的IDM
2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元（预估数）。不过，集成电路进口金额亦是巨大。我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元，长期占据我国进口第一大行业的位置...
2017 LED晶粒预计出货逾7500亿颗，成长高达14％
亚太仍是全球市场成长最快的地区，在晶粒技术方面，目前全球LED芯片产业生产晶粒涵盖GaAs系列红光LED、GaN系列绿色与蓝色光LED、红外光LED及紫外光LED等晶粒市场，其中以照明用途GaN系列占多数...
2017上半年全球半导体并购金额猛缩水
过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，2017年全年并购金额将与2015及2016年规模相距甚远，如今滔天洪水已化作涓涓细流...
5G推动RF PA技术成长 LDMOS被GaN取代
电信基地台设备升级与小型基地台的广泛布建，将是推动RF PA市场规模成长最主要的动力来源。 2016年全球RF PA市场规模约为15亿美元，到2022年时，市场规模将达到25亿美元，复合年增率（CAGR）为9.8%...
中国芯之上海篇：500亿产业基金全面启动
上海５００亿元集成电路产业基金中的另两块拼图是１００亿元的设计业基金和３００亿元的制造业基金，加上此次签约的装备材料基金，基本覆盖芯片产业链的上下游。装备材料基金首期规模５０亿元...
我国发布新一代人工智能发展规划
到2020年，人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步，人工智能技术应用成为改善民生的新途径；到2025年，人工智能基础理论实现重大突破，部分技术与应用达到世界领先水平；到2030年，成为世界主要人工智能创新中心...
我国增材制造产业化进程加速推进
在C919研发和制造过程中，运用了多个3D打印技术以及特殊金属材料制造的客机零部件,更多企业有望在制造过程中使用3D打印技术，目前我国已经形成了一定的技术基础，在部分领域形成了局部技术优势，突破了一批关键工艺技术和装备...
2017年全球半导体营收将达4000亿美元
2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关；2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元...
物联网将迎井喷期 如何在NB-IoT芯片、模组上做文章？
截至5月底，中国移动物联网连接数突破了1.2亿，成为全球最大的物联网连接提供商。而从1.2亿到2020年的17.5亿，这一增长曲线必然十分陡峭，三大运营商的物联网能力平台和连接平台也纷纷亮相。在这些平台亮相的同时，也伴生了三个生态圈...
|
