本期焦点: 5G技术

 
 

 

 

我国集成电路14纳米芯片研发取得突破
成功打造集成电路制造业创新体系,引领和支撑中国集成电路产业快速崛起,国际竞争力大幅提升。形成了自主知识产权,这些工艺制造的智能手机、通讯智能卡等等芯片产品开始大批量进入市场,极大地提高了我国信息产业的竞争力...
 

QORVO®凭借28GHz频段毫米波解决方案,提升5G网络部署速度
具有相位解析能力,能够在发射/接收功能之间切换;整套28GHz发射和接收解决方案可提高功效、优化尺寸,帮助电信设备提供商构建5G试验系统,加快整个5G毫米波基站网络的部署...
 

40纳米工艺新一代北斗导航定位芯片亮相
该芯片不仅兼容所有类型的全球导航卫星系统,还首创性地实现了一颗芯片同时接收并处理GPS、GLONASS、北斗三种卫星信号,提升了定位性能,其灵敏度、首次定位时间、精度、功耗和尺寸,都比上一代芯片先进...
 

MACOM“射频能量工具包”:将高性能、高成本效益的硅基氮化镓射频系统用于商业应用
旨在帮助商业OEM快速、轻松地调整其产品设计,以将基于氮化镓的射频能量源融合到烹饪、照明、工业加热/烘干、医疗/制药和汽车点火系统等各种应用之中。商业OEM将固态射频能量作为高效、精确的能源...
 

ELMOS推出多款传感器解决方案
适用于许多汽车和工业应用,尤其评估诸如压力传感器、扭矩传感器、传感器电阻桥、MEMS或压电传感器等许多应用的信号。这些IC是压力传感器信号处理的控制器和半导体IC。系统通过单线接口进行校准...
 

IMEC 首次展示了小于10奈米锗的周围匣极装置
成功处理了目前为止的最短闸极长度(LG = 40奈米)和最小纳米线直径(d = 9奈米)的周围匣极(GAA)p-FET, 在这些最短闸极长度之内,该装置能保持30mV/V信道能障降低效应和79mV/dec次临限斜率的卓越静电控制...
 

欧司朗收购LED Engin Inc. 积极布局特种照明业务
LED Engin的产品被用于需要强大紧凑型LED光源或特别定制型LED的场合,如餐厅、商店、博物馆和画廊。公司还为园艺市场提供照明产品,并为印刷业、紫外固化和齿科等工业应用提供强大的UV LED...
 

比利时微电子研究中心展示了突破性的CMOS兼容铁电内存
适用于内存阶层各个方面的单独和内嵌式内存,从非挥发性动态随机存取内存(DRAM)到类闪存,对于未来的存储级内存,可以用作为建构非常类似闪存的内存的技术,但具有进一步定标、简化处理和功率消耗的附加优点...
 

道康宁将展出LED设计和封装用尖端有机硅技术
大功率LED封装以及创新型灯具和光源设计已将固态技术确立为为国内外高效照明的未来。道康宁将整条LED照明价值链的全套解决方案组合与其协作创新方案结合,在助力全球客户的成功中发挥了重要作用...
 

 

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化合物半导体 - 2017年第二期
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