EDICON2018

 

本期焦点: SIC器件

 
 

 

 

QORVO®全新碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)放大器可进一步降低电信基础设施成本
全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731,有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)解决方案在单个封装中采用两个晶体管,可最大限度提高线性度、效率和增益,并最终降低运营成本...
 

EAG实验室将在中国举行一系列材料分析研讨会
EAG实验室是一家面向技术、生命科学相关行业提供测试、分析和表征服务的全球科学服务公司。EAG实验室于2017年10月17日和19日在北京、成都、上海举办的研讨会将关注材料分析方法以及如何更加有效地使用这些方法优化生产工艺和产品升级...
 

中关村集成电路设计园(IC PARK)即将竣工
充分整合中关村高新技术产业驱动力,以集成电路设计产业生态运营平台为定位,打造 IC 设计,物联网、软件应用、智能硬件等关联产业融合的国际化“泛集成电路产业园”,为企业提供从创新孵化到市场建设等的“一站式”服务...
 

中国兴建28纳米及以下代工生产线的思考
一场全球高端代工之战迫在眉前,主要是三家巨头,TSMC,Samsung及Intel之争,而中芯国际的地位非常微妙,摆出的架势是要挤进全球代工的第一阵营中,但是它的先进工艺制程进展并不快。而争夺的重点是苹果,高通,辉达及Xilinx等大户的订单 ...
 

集成电路产业下半年呈现三大走势
下半年中国集成电路产业规模将进一步增长。从目前情况看,预计全年增速将保持在20.6%左右。不过,在高速发展的同时,受全球政策调整影响,我国获取海外先进技术和并购的阻力也在加大...
 

全球半导体2017年增速将达16%,其中10种产品增速可达两位数
2017年上半年DRAM价格异常出色,IC Insights预计2017年DRAM总销售额同比增长55%,从而成为半导体细分市场增长率冠军。问鼎增长率冠军对DRAM市场而言并不是新鲜事,2013年和2014年DRAM同样引领整个产业增长...
 

 

企业新闻

 
 

 

 

联电携手英飞凌成立创新中心,专注智能驾驶和新能源汽车
双方将通过该中心进一步加强在汽车电子核心技术的深度合作,为未来汽车电子新产品的开发、智能驾驶和新能源汽车的创新应用开拓道路。在未来汽车行业的发展中,双方都将共同致力于电动化、网联化、智能化和共享化这四大核心趋势的战略布局...
 

SOITEC在新加坡开始运行FD-SOI试验线
众多的代工厂,IDM厂和无工厂客户正在采用越来越多的FD-SOI产品设计和生产。FD-SOI为低功耗应用提供了一种独特的价值定位,使其很好的契合了移动处理,物联网,汽车电子和工业电子等快速成长的市场分类的需求...
 

联华林德在台湾两处工厂新增电子材料的投资
进而满足了台湾和区域客户对于半导体和显示器行业日益增长的需求。联华林德正在利用全球化的专业技术为客户提供首个台湾当地服务。联华林德仍为台湾地区分布最广规模最大的生产现场气体、电子液体气体、电子特种气体、超纯的湿式化学品...
 

Imec 称微型光机压力传感器可推进生物医学应用中的压力监测
该款传感器在大压力范围下展现出出色的测量精度,且具有体积紧凑、抗电磁干扰 (EMI) 等特性及多路复用功能。它利用了 imec 在 MEMS 和光电学领域独特的技术专长,可用于需要高质量感测的应用场合,特别是医疗和生命科学领域...
 

 

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化合物半导体 - 2017年第三期
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