 市场微讯 |
| 中国半导体设备产业发展前景可期 |
| 预计全年将取得出色成绩，半导体设备主要集中在制造和封测端，晶圆制造设备依旧是半导体设备中占绝对地位的设备，2015 年晶圆制造设备销售额达到... |
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| 张汝京谈半导体关键材料国产化 |
| 目前300mm硅片需求量一个月约40万到50万片，但绝大部分供应都在海外，"十二五"计划里希望国内至少能够生产50%以上的使用量。 |
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| 单晶石墨烯制备获突破 生产速度提高150倍 |
| 北京大学和香港理工大学的研究人员开发出一种新技术，能将这一过程从每秒0.4微米加速到每秒60微米，速度提升150倍。 |
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| 北方微电子迎来14纳米技术时代 |
| 由北方微电子自主研发的国内首台12英寸14纳米FinFET等离子硅刻蚀机正式进入上海集成电路研发中心，标志着中国集成电路装备技术取得了新的突破... |
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| 用于低氟钨填充的原子层沉积工艺 |
| 通过业内首创的低氟钨（LFW） ALD 工艺，ALTUS Max E 系列能够帮助存储器芯片制造商应对当前所面临的诸多关键挑战，从而推动3D NAND 及 DRAM 器件... |
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| 产品与技术 |
| 成品率管理走向环保之路 |
 当集成电路制造商寻求更加具有创造性的方法来减少对环境的影响时，他们借助先进工艺控制解决方案来降低报废率... |
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意味着中芯长电二期项目正式启动，这是中芯长电继规模量产28纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升...
LDBL20的STSTAMP™无凸点封装突破了传统倒装片封装焊接凸点直径对I/O面积和高度最小尺寸的限制...