 市场微讯 |
| 半导体光刻技术的发展趋势 |
| 通过对目前国内外光刻设备生产厂商对下一代光刻技术的开发及目前已经应用到先进生产线上的光刻技术及设备进行对比研究，对光刻技术和光刻设备的发展趋势进行了介绍... |
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| 台积电南京12吋晶圆厂开工 |
| 规划月产能为2万片12吋晶圆。台积电已于去年开始为客户量产16纳米制程，并占全球14/16纳米晶圆制造一半以上的市场。目前，台积电在大陆拥有客户超过100个... |
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| 2016年大陆IC产业产值受政策支持将成长15% |
| 大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元，2010~2015年复合成长率达19.1%。大陆IC内需市场仍能稳定成长，加上半导体产业政策支持推动下... |
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| 大联大品佳集团力推MediaTek可穿戴式应用方案 |
| MT2601支持Google Android Wear的穿戴式设备芯片，有助于提高性能、减少周边器件数目、大幅降低成本与尺寸；MT2523智能手表平台为全球首款集成双模低功耗蓝牙... |
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| 产品与技术 |
| 增强扇入晶圆级封装的可靠性 |
 在WLCSP 中，芯片的输入输出通常是用聚合物和重布线层（RDL）积层来扇入穿过晶粒表面，从而产生一个面积阵列，并且随后在端子上形成较大的焊接凸块。 |
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这些系统采用一系列创新技术形成一套全面的晶圆检测解决方案，使集成电路制造的所有阶段——从早期工艺研发...
这一创新在打印完成后即可实现， 一旦生产出来，模型会采用增材制造技术进行 特殊处理，完成涂层步骤。
突破性的蚀刻技术实现原子级的蚀刻精准性，从而推动摩尔定律发展,随着芯片结构日益精细，极致选择性工艺...