新闻动态
电子书
订阅
下载
广告
投稿
市场微讯
半导体产业进入“中国时代”
半导体产业正处在一个最佳的发展时期。我们相信半导体产业未来的发展和曙光都将从中国出现。三大产业趋势表明半导体产业已进入“中国时代”,中国市场在推动整个产业发展...
用MEMS的工艺和技术制造环境和生物传感器
除了进行干法释放,再加上在真空中为MEMS器件沉积各种生物活性涂层的能力,这两道工艺可以在不破真空的情形下接连进行。这样的设备必定提升MEMS的良率...
致象科技推国内第一款ARM Cortex M4F内核MCU
Marco Polo系列MCU的面世,创造了国内多个第一,并树立了国产MCU在行业中的标杆,它的诞生具有里程碑意义...
Sol Voltaics 纳米线光伏电池效率取得突破
砷化镓纳米线在薄膜电池的成功校准上取得了重大技术突破。当集成在串联多结架构的主流晶体硅模组上时,Sol Voltaics的创新的纳米材料使得光伏(PV)模组实现了27%...
帝斯曼新型聚酰胺材料为汽车、电子电气...
一种基于Stanyl®聚酰胺46的新型高性能材料。可减小汽车引擎正时系统摩擦力矩,为整车制造企业(OEMs)提供物超所值的降低能耗工具。大量试验表明,当发动机转速...
Vicor 模块支持 Google 在 OpenPOWER 峰会...
最新模块针对在高达数百安培负载电流、而电压低于 1.25 伏工作电压的系统负载(CPU、GPU、ASIC 与 DDR 内存)进行了优化。与备选解决方案相比,采用该电源系统...
产品与技术
电接枝技术(Electrografting)在3D TSV工艺...
在3D工艺持续发展的今日,作为堆叠芯片之间的一种电子互连技术,硅通孔(TSV)能为信号提供比传统焊线更短的传输路径。此外,TSV还能实现更多的输入/输出(I/O)。
关于晶圆凸块的考虑:金属层之间界面的重要性
我们需要使用 IMC 界面提供强大冶金键,以便形成互联。但是,对 IMC 厚度的控制非常重要,这能够最大程度降低...
奥林巴斯:把最新技术和理念融入新产品
显微镜的最主要特点是推出了新的MIX观察方式。传统显微镜通常分为明场观察和暗场观察两种类型,针对不同的应用需求...
ACT媒体集团2016年拎袋赞助商—
HELLER
、
ANDA
Copyright © 2016: ACT International; All rights reserved.