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意法半导体推出互连性最好的微控制器
最新产品带来更多的重要功能并优化成本,很好地衔接了8位和16位微控制器与广泛应用的STM32 F1 Cortex-M3系列产品。现在,通信网关、智能装置、物联网应用..
应用材料公司签订Vericell™硅片检测系统新订单
已经接到来自全球光伏领军企业晶科能源控股有限公司订购多台Vericell™硅片检测系统的订单。
Silicon Labs快速易用的Simplicity Studio软件为...
新一代软件工具提供最佳的开发者体验和一流的MCU、无线协同设计能力,作为针对物联网(IoT)可连接设备应用的业内最完整软件工具集...
中芯国际上海新12吋集成电路生产线开工
目前,中芯国际在北京、上海、深圳、天津、意大利拥有生产8吋和12吋的晶圆厂且在过去数年业绩屡创新高。2016年上半年中芯的销售额再创新高...
RS Components升级DesignSpark网站
该网站获得数十万名开发电子、机械和自动化设计的工程师所使用,网址为www.designspark.com,新版本带来了全新观感,并对功能性作出了显着改进...
Imagination 推出新型异构 MIPS CPU
此款多线程、多核、多集群设计可为多核异构设计提供全新等级的系统效率与可扩展的运算能力。目标应用包括汽车辅助驾驶 ( ADAS )系统和无人驾驶汽车...
SCREEN Semiconductor Solutions和IBM...
SCREEN单晶圆清洗、激光退火和涂层/涂胶显影设备套件将为IBM的先进半导体技术研究提供支持,SCREEN Semiconductor Solutions和IBM Research将就...
大联大品佳集团携手联发科技推出可穿戴设备...
基于联发科技MT2523G芯片硬件参考设计而开发和生产,支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统(GNSS)标准,在首次定位时间(time-to-first-fix)...
ADI推出低功耗的新一代生物电模拟前端
AD8233 AFE是一款全集成式单导联心电图(ECG)前端,设计成一个紧凑易用的器件。长续航时间可确保心脏监护仪能够进行连续监测以提供准确的数据...
TeraView EOTPR5000 改变先进IC封装检验...
全自动IC封装检验系统EOPTR5000是利用TeraView 太赫兹技术的专利以检测IC在量产环境中的导线微裂或导线质量好坏的边界控制,而这是目前没有其他技术可以侦测到的...
Maxim推出Pocket IO PLC开发平台助力工业4.0...
Maxim的Pocket IO PLC开发平台重新定义了工厂运作方式并支持工业4.0应用。为最大程度提高生产力,该平台通过实时智能管理技术,可快速、有效地做出决策...
快速、高纯度铜镀层技术将成就下一代电子设备
扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术允许在尺寸更小的硅集成电路上形成密集度更高的布线阵列,并能够有效降低印刷电路板的连接成本。
OLED市场拐点将现 技术走势和中国机遇
作为全球显示面板供应的重要产区,三国四地(韩国、中国、日本、中国台湾)的业者均全力推进OLED面板的开发生产,OLED已经成为次世代显示技术不二之选...
ADI公司的MEMS加速度计实现结构缺陷的早期...
最新ADXL354和ADXL355加速度计的低功耗性能可以延长电池寿命,同时通过降低电池更换次数而延长产品寿命。ADXL354和ADXL355的低噪声加上低功耗性能使得现在...
LED产业将步入封装与芯片一体化路线
我国核心技术、核心专利在国外大厂手上这一格局已经悄然改变。整个上游格局基本形成,未来一段时间引发新的竞争大变局,中国与国外市场背景有所不同...
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