SSTC May 2015

ITRS（国际半导体技术发展路线图）异构集成的关注团队（HIFT）的任务就是为业界、学术界和政府提供指导意见，以足够的时间提前量来确定关键性的技术难题。

市场微讯

2015年度上海市科学技术奖励大会于5月18日在上海展览中心召开。全球领先的200mm纯晶圆代工厂之一，上海华虹宏力半导体制造有限公司（简称"华虹宏力"）的"0.13微米嵌入式。

6月10日-12日，德国慕尼黑国际太阳能技术博览会（Intersolar）在慕尼黑新国际展览中心隆重举行。新一代国际化能源互联网企业 SPI 绿能宝携"互联网＋新能源＋金融"。

Indium公司华北区域技术经理廖松涛将于今年6月19日在中国北京举行的IPC北京技术研讨会上发表演讲。廖松涛的演讲题目是"利用Solder Fortification 预成型焊片控制引出端在底部。

通过与领先的EDA供应商Cadence，Mentor Graphics和Synopsys进行合作，Globalfoundries开发出了新的数字设计流程。包括了工艺设计工具包（PDK）和标准单元库。

Stratix 10 FPGA和SoC中的HyperFlex体系结构创新采用了Intel 14 nm三栅极技术开发，性能提高了2倍，在功效上也实现了突破。异构3D SiP集成 (系统级封装) 的新时代。

全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams（艾迈斯）近日发布满足ISO26262功能安全标准要求的超高速磁性旋转位置传感器AS5147P，为汽车应用提供可靠的性能。

Memsstar 公司拥有很多MEMS专利和下一代MEMS制造技术，在刻蚀和沉积工艺领域经验丰富，总经理Tony McKie表示："近几年MEMS市场在快速发展。

在近日召开的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2015）新闻发布上，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海。

近年来，在研究了碳化硅的高击穿电压特性和砷化镓、锗硅合金和磷化铟等材料的高频率特性后，业界有人认为在进一步提高电力电子器件的工作频率方面。

全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司，近日推出全新的Applied Endura® CirrusTM HTX物理气相沉积(PVD)*系统。

随着移动电子设备（如：智能手机和可穿戴设备）的小型化和多功能化，使用的各种元器件越来越小，结构越来越复杂，封装密度也越来越高。

产品与技术微讯

硅基半导体生产中的外延 Epi 和沉积Dep工艺使用了气态和液态前体。气态前体化合物的蒸汽压力在室温下高于 1500 torr (2000 mbar)，这足以驱动流量控制器 (MFC)。

软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机、临时的状态改变或瞬变。本文旨在解释软错误是如何发生，以及如何破坏半导体存储器中存储的重要数据的。

物联网领域中无线连接解决方案的领先供应商（芯科科技有限公司）近日宣布推出双模Bluetooth® Smart Ready模块解决方案。

英飞凌科技Bipolar有限公司进一步扩大双极半导体产品阵容，推出光触发晶闸管，它们可增强系统可靠性、降低系统成本并简化超大功率应用的设计。

德国elmos公司日前宣布推出一款适用于直流无刷电机(BLDC)控制的单芯片方案E523.52。该芯片的最大输入电压为72V。

全球领先的示波器制造商—泰克公司日前推出能够支持最新100G和下一代400G通信标准的全新45 GHz光调制分析仪(OMA)。

灿芯半导体（上海）有限公司日前对外宣布，将与战略合作伙伴们，包括中芯国际集成电路制造有限公司共同开发全系列的IoT芯片平台。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出28颗新的600V和650V FRED Pt® Gen 4 Ultrafast快恢复二极管，这些器件适用于电源模块、电机驱动、UPS、太阳能逆变器。

安森美半导体，推出一系列新的高性能器件进一步加强了低压降(LDO)线性稳压器产品阵容，以支持双倍数据速率(DDR)内存。

ACT媒体集团2015年拎袋赞助商—HELLER、ANDA