SSTC Apr 2015

本文是探索半导体产业工艺控制（检测与量测）根本法则的十集系列连载中的第四集。每篇文章介绍十个根本法则之一，并着重说明其含义。

市场微讯

TSV（Through Silicon Via，硅通孔）是三维系统集成的关键技术和发展趋势，目前向着高深宽比方向发展。硅通孔刻蚀后的清洗是目前制造工艺的关键技术难点之一。

本文从元件、印制板设计、工艺、材料等方面对焊点缺陷进行研究。采用菊花链元件，与对应的印制板焊接完成后，用元件的通断判断焊点质量的好坏。

过去近50年来，半导体行业一直沿着摩尔定律[1]指明的道路不断发展，特征尺寸降至10纳米甚至更低。然而，在关于该比例法则持续时间长短的争论方面。

针对家电中的不同电机应用对电压及电流范围的不同要求，安森美半导体提供宽广阵容的高能效电机驱动/控制方案，支持最高电压达600 V，最大电流达50 A。

2015年4月8日，上海云汉电子有限公司四周年暨乔迁庆典在松江区莘砖公路漕河泾松江新兴产业园圆满落幕。作为"上海市创新型服务业发展引导资金"重点扶持明星企业。

近日Entegris 收购了 ATMI 公司，Entegris和ATMI两家具有互补性技术的行业领先企业成功联姻，最大限度地发挥了解决方案的协同作用。

SEMICON China作为中国半导体行业顶级盛宴，3月17-19日在上海新国际博览中心召开。此次展会，海德汉带来了多种全"新"的产品。

根据小米发布会信息及联芯科技相关人士介绍，售价位于4G千元机低位的红米2A却实现了很高的综合性能表现，这要归功于LC1860平台这个"幕后英雄"的整体优势特性。

具备领先科技的嵌入式计算机模块，单板计算机与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技，在深圳国际嵌入式系统展中的两项主要亮点产品。

美国微芯科技公司宣布MOST® Cooperation发布了最新的MOST150技术同轴物理层规范。在新的行业标准规范发布后，Microchip即可通过配备集成同轴收发器。

产品与技术微讯

近日，Dialog 半导体公司推出的新型固态照明（SSL）LED驱动器平台，该平台实现卓越的调光性能和调光器兼容性，打造超低物料成本的新一代 LED 灯泡。

美高森美（Microsemi）公司致力于差异性的先进半导体解决方案，产品覆盖FPGA、时钟、混合信号/RF及分立器件，凭藉高性能、高可靠性、高安全性、低功耗的产品。

Vicor公司继2014年12月在台湾地区开设技术支持中心后，于本月在韩国开设新的韩国办事处，扩展其电源系统设计和客户支持能力。

Dialog 半导体公司日前推出全球首款专为可穿戴电子设备而设计的智能蓝牙（v4.2）芯片（Wearable-on-Chip）--- DA14680。

高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(Micrel, Inc.)近日推出了引脚兼容的高压同步降压开关调节器系列。

Silicon Labs近日宣布推出新型高速、多通道数字隔离器系列产品，设计旨在为信号和电源隔离提供完整的高集成度解决方案。

2015年4月7日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI的SimpleLink™ 蓝牙低能耗CC2540T的智能照明控制解决方案。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。

近日，美光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）和英特尔公司发布双方联合研发的世界上密度最大的3D NAND闪存技术。

展讯通信作为中国领先的2G、3G 和4G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，近日推出两款采用28nm工艺的四核 SoC 平台：支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA SC7731G。

ACT媒体集团2015年拎袋赞助商—HELLER、ADNA