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位于苏格兰Greenock的德州仪器（TI）公司GFAB的设备工程师已经研究出一种在等离子金属刻蚀系统中减少聚合物碎片缺陷的方法，由此可延长工艺设备进行预防性维护的间隔时间，并可相应地减少与此相关的费用成本。
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位于苏格兰Greenock的德州仪器（TI）公司GFAB的设备工程师已经研究出一种在等离子金属刻蚀系统中减少聚合物碎片缺陷的方法，由此可延长工艺设备进行预防性维护的间隔时间...
近日智能卡领域首个国家工程建设标准《城镇建设智能卡系统工程技术规范》（GB 50918-2013）信息发布会在京成功举办。此次信息发布会由住房和城乡建设部信息中心副主任王毅...
随着材料技术和加工工艺的成熟，采用涂布（coating）工艺和半导体油墨或浆料，在玻璃等各种基板上制作高精度的薄膜晶体管（TFT）已经进入产业化初期。该技术将比传统半导...
中芯国际近期宣布，中芯国际与日本凸版印刷株式会社的合资公司--凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司（TSES）合作的国内首条12英寸芯载彩色滤光片和微镜生产线已建成投产...
应用材料公司和TOKYO ELECTRON有限公司宣布，两家公司合并交易完成后将启用全新的公司名称和标识。新公司取名为Eteris™[发音：eh-TAIR-iss]，源自"恒久创新造福社...
武汉新芯宣布其所生产的第一片32nm闪存晶圆各项器件性能验证成功。这一结果是在2013年武汉新芯与 Spansion 宣布的一项共同研发协议后所实现的重要里程碑，它不仅标志了武汉...
全球18吋晶圆(450mm)世代时程至少将延至2018年，甚至传出英特尔(Intel)减速研发时程，微影设备机台大厂ASML亦传出停止新世代18吋晶圆机台开发，目前最心急18吋晶圆时代...
ASM太平洋科技有限公司于7月2日完成了其对印刷技术专业制造商DEK的收购。这是 ASMPT继2011年收购了SIPLACE贴片机业务后，在电子装配行业进行的第二次重要收购。
封测双雄日月光及硅品今年同步启动赴大陆投资高阶封装，纷纷在上海及苏州设立高阶端封装生产线，抢食大陆快速崛起的通讯芯片商机。封测业者表示，台湾地区于2010年就开...
无晶圆厂半导体公司Scaleo Chip成为采用GlobalFoundries 55奈米汽车专用先进半导体制造平台制定汽车微控制器(MCU) 的首家无晶圆公司。Scaleo Chip采用了GlobalFoundries 55奈...
Mentor® 和 Intel Custom Foundry将为电路模拟、设计规则检查 (DRC) 与布局对面向移动和云基础架构应用的电路结构检查 (LVS) 提供模型和设计规则。现有的合作使全芯片 ...
:: 产品与技术
航天飞船上的高技术，有可能装进超级本电脑。6月17日，三款高可靠固态硬盘产品上市。这是航天高科技企业北京时代民芯科技有限公司...
微电子技术研究机构IHP-Leibniz Institute以及德国航太研究中心(DLR)，合作开发了一种尺寸小巧、具成本效益的气体质谱分析(gas spect...
中微半导体设备有限公司近日发布 Primo iDEA™（"双反应台介质刻蚀除胶一体机"），这是业界首次将双反应台介质等离子体刻蚀和...
日本住友电气工业株式会社所属Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. (SEDI)已订购一套4英寸晶圆规格AIXTRON爱思强CRIU...
应用材料公司推出两款帮助客户解决在制造高性能、低功耗3D器件关键性挑战的全新半导体制造系统，展示了其在高尖端半导体材料工程上...
展讯近日推出采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台-- SC883XG。该款产品采用更...
爱德万测试有限公司新推出结合数字与模拟测试功能的测量系统EVA100，这套革新的测试平台可应用于少接脚数的模拟、混合信号与传感器半...
Bosch Sensortec 公司的最新 BMI160 惯性测量单元（IMU）将最顶尖的 16位3轴低重力加速度计和超低功耗3轴陀螺仪集成于单一...
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