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微机电系统(通常称为MEMS)的应用日益广泛。实际上,MEMS市场正以两倍的速度赶超整体IC市场的增长,预计2017年将达到200亿美元。为什么MEMS出现如此迅猛的增长消费电子(主要是手持设备)市场和汽车市场是目前的主要推动因素,但诸如医药等其他市场部门也已开始采用MEMS设备。
:: 产业新闻
三星电子有限公司和GLOBALFOUNDRIES4月18日宣布了一项新的合作战略,提供14纳米(nm )的FinFET工艺技术在全球多源产能力。这是第一次,由业界最先进的14nm制的...
近日,美亚电子科技有限公司宣布将引入Nordson MARCH最新的FlexTRAK -CDS等离子系统。该系统于2014 年4月1日由等离子处理技术的全球领先者Nordson MARCH正式推出...
DAS Environmental Expert公司通过在工艺腔室的沉积过程以及之后的清洁阶段采用可靠的废气处理系统,确保当涉及太阳能模块制造业在批量生产时,生产设备维持长时间的正常运...
Ziptronix Inc.是一家 3D 集成低温直接粘合专利技术的供应商,近日公布与 IO Semiconductor签署独家专利有限授权协议,授权 IOsemi 将其 ZiBond 技术用于消费类移动产品的...
半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies,近期宣布其组件发货量突破 1 亿件。该公司能达到这个里程碑,归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体...
高温及长寿命半导体解决方案方面的领先供应商 CISSOID 公司,宣布与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售其产品的重大经销协议。诺卫卡公司现面向中国市场公开销售...
中芯国际在上海举办了第六届年度技术专题研讨会,推广其最新的先进及特色工艺平台。在本次研讨会上,中芯国际公布了28纳米和40纳米等先进工艺取得的最新成就和重要进展...
空气产品公司4月24日宣布其为华东地区三所高校的36名优秀学生颁发了合约人民币16万元的奖学金。奖学金颁发仪式于4月15日在该公司位于上海张江高科技园区的亚洲技术中...
作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,NEPCON China(NEPCON 中国电子展)全面呈现了中国乃至全球电子制造行业的新技术、新产品和新解决方案,并已经...
:: 产品与技术
道康宁公司近日推出全新碳化硅(SiC)晶体分级结构,为碳化硅晶体创立了行业新标准。新分级结构对相关致命性产品缺陷,如微管位错...
2014年4月21号,北京——Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装...
英诺(上海)工程塑料有限公司向微电子行业客户推出一款牌号为"N-140"的聚酰亚胺(PI)材料。该款材料耐等离子气体辐照,综合性能...
赛灵思公司宣布其 Kintex UltraScale™ FPGA 成为业界首款符合PCI Express®标准的20nm器件,现已列入 PCI-SIG® 集成商产品名单 。
JOT Automation,测试和生产解决方案的领先供应商,发布了一款用于聚焦等离子体处理的桌面机器人。JOT400 Plasma Cell配备了...
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