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本期焦点：什么技术可以替代极紫外（EUV）光刻？

虽然业界对极紫外光刻（EUV）仍抱有很高的期望，但是它在应用上的长时间延迟使得人们将注意力转向了其他替代技术。据位于纽约州Albany的IBM EUV卓越技术中心报道，他们对ASML NXE3300B扫描光刻机上的40W光源进行了升级并取得了良好的效果，推动了EUV技术的最新进展。

:: 市场动态

中微半导体设备有限公司近日宣布在第十六届中国国际工业博览会上荣获金奖。这一奖项彰显了中微十年来在先进技术自主创新方面取得的可喜成绩。

香港雅时国际商讯(ACT International)和SMT China表面组装技术出版社于2014年11月28日在惠州TCL国际大酒店成功举办"SMT China一步步新技术研讨会（SbSTC）"。

众所周知，溅射靶材是制造半导体芯片所必需的一种极其重要的关键材料，具有金属镀膜的均匀性、可控性等诸多优势，被广泛应用于半导体领域。

上海华虹宏力半导体制造有限公司院士专家工作站近日成功举办首届技术交流论坛。华虹宏力院士专家工作站是针对企业技术创新需求，由院士专家团队在企业内部建...

2014年11月28日，由全球领先的金融IC卡芯片供应商英飞凌科技支持的中国建设银行（以下简称建行）"龙卡公交卡"在浙江湖州正式发行。

香港科技园公司（"科技园公司"）近日宣布已获中华人民共和国科学技术部（"国家科技部"）确认为"香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地"，科技园公司将继续全...

苹果(Apple)下世代A9处理器芯片订单在两大供货商台积电和三星电子(Samsung Electronics)之间大玩两面手法，供应链传出台积电确定将通吃iPad的A9处理器订单，但三...

奥宝科技，全球领先的电子产业数字化良率提升和生产解决方案供应商，宣布将与其合作伙伴科峤工业（ANT) 于深圳全触展上首次推出其全新的 Orbotech LDI™1300 系统。

据悉，近三年大陆手机触控IC价格狂砍，在无利可图之下，Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等国际大厂决定不再奉陪，转向触控与驱动整合的TDDI晶片、指纹辨识晶片...

:: 产品与技术

半导体行业进入每一个新的工艺节点都伴随着有关行业末日的预言，迎接每一个新节点的都是一片可怕的警告——按比例缩小的终结，灾难性热效应, 寄生现象大肆泛滥...

随着先进半导体集成器件制造中线宽尺寸的进一步减小，3D效应变得愈加重要。光学邻近效应校正（OPC）应用需要用到快速和精确的3D光刻胶紧凑模型。

随着半导体技术节点降低至20nm以下，相邻金属线之间的寄生电容也随之增加，这导致了信号传输速率下降以及在器件之间的串扰。为了控制这种寄生电容的增加...

Altera公司和IBM 近日发布了业界第一款基于FPGA的加速平台，通过IBM的一致性加速器处理器接口(CAPI)，实现FPGA与POWER8 CPU顺畅的连接。

全球领先的半导体解决方案提供商美光科技有限公司推出了业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合，涵盖多种高低容量的NAND闪存+RAM和NOR闪存 + RAM MCP...

中国矽睿科技(QST)在全球首届传感器高峰论坛暨物联网应用峰会上宣布其正式发布全球首款最小尺寸的AMR三轴磁传感器QMC7983。

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