本期焦点:用于下一代3D-IC的晶圆熔融键合技术 以往各期 eFOCUS 下载半导体科技电子书 eMagazine
在过去的30 年中,尺寸缩小和摩尔定律已成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间,主要的技术进步都已在CMOS 工艺中获得了应用。最近的一些技术进展已经变得极其复杂,包括有多重光刻图形化、新的应变增强材料和金属氧化物栅介质等。
:: 市场动态
近日,工信部总工程师张峰在中国手机产业创新大会致辞中表示,当前,信息通信技术特别是互联网技术的发展和应用正以前所未有的广度和深度推进生产方式、发展模式的变革。
半导体照明/LED产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分,作为信息化和工业化融合发展的重要内容,已经成为当前我国发展最快的产业之一。近年来我国的半导体照明...
美信(Maxim Integrated)公司致力于为移动、工业、医疗等应用提供更小型、更智能、更高效的模拟解决方案,两年前开始从功能芯片公司向整体解决方案供应商转变...
11月7日凌晨消息,创立刚刚四年的小米(滚动资讯)公司正在四处出击,手机芯片可能是它瞄准的一个新领域。大唐电信11月6日晚发布公告,公司全资子公司联芯科技有限...
11月6日晚,长电科技发布公告称,公司拟向新加坡主权投资基金淡马锡(Temasek)旗下全资子公司新加坡技术半导体公司(STSPL)收购星科金朋所有发行股份,涉及金额7.8亿美元。
德州仪器 (TI) 今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高 TI 的12英寸模拟晶圆制造产能,并在更大...
记者在最近召开的多个光伏电站发电能力研讨会上听到最多的即是"高效的单晶硅太阳能组件在国内销量有望大幅增长"。接受记者采访的人士均认为,未来2-3年内,使用单...
在智能手机采用触摸屏所带来的便利操作体验培育下,触摸屏行业发展之路才刚刚开始。特别是国际制造业大迁移背景下,大中华地区电子信息产业高速发展所带来的电...
为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:已与广东高云半导体科技股份有限公司...
:: 产品与技术
特测, 美国AMETEK (阿美特克)集团Compliance Test Solutions (电磁兼容事业部)旗下子公司推出带有全新彩色触摸式显示屏的增强型NSG 438静电放电(ESD)模拟器...
应用材料公司宣布与三星电子有限公司及韩国领先的光刻去胶设备制造商PSK公司合作,开发出一款面向下一代NAND和DRAM存储器件的先进图形生成解决方案。
日本半导体能源研究所在太平洋横滨国际会展中心举行的"Display Innovation 2014"上,展示了可折三折的"Foldable Display"有机EL显示器。该公司在2014年6月举行的学...
全球领先的半导体行业沉积设备提供商德国爱思强股份有限公司近日在中国国际半导体照明论坛(China SSL)上推出新一代MOCVD系统。新型的AIX R6是为氮化镓基LED...
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布再推新品完备其高精度1至8通道的单...
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