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高级电子封装
[2019-05-24]
高级电子封装 原书第2版
【作　者】（美）查理德，（美）威廉主编
【丛书名】国际信息工程先进技术译丛
【形态项】 636
【出版项】 北京：机械工业出版社 , 2010.05
【ISBN号】978-7-111-29626-3

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