电子封装材料与工艺 原著第3版
【作　者】（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身 贾松良主译 
【丛书名】电子封装技术丛书 
【形态项】 635 
【出版项】 北京：化学工业出版社；材料科学与工程出版中心 , 2006.03 

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