首页
所图书委员会
电子资源
数据库
电子期刊
常用期刊
本地全文
电子图书
半导体学报
网络服务
档案服务
机构知识库
首 页
>>
单篇全文
Numerical analysis of microring resonator obtained by wafer-bondingtechnolo
[2009-11-03]
Numerical analysis of microring resonator obtained by wafer-bondingtechnology
Proc. SPIE, Vol. 5956, 59561E (2005); doi:10.1117/12.623000
附件下载