H. Moriceau, F. Fournel, O. Rayssac, A. M. Cartier, C. Morales, S. Pocas, M. Zussy, E. Jalaguier, B. Biasse, B. Bataillou, A. M. Papon, C. Lagahe, B. Aspar, C. Maleville, F. Letertre, B. Ghyselen, and T. Barge,
Semiconductor Wafer Bonding 6: Science, Technology and Applications,
ECS Proceedings, 2001, Vol. 2001-27