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3D IC封装中铜柱凸点和硅通孔互连的可靠性
[2020-07-07]

3D IC封装中铜柱凸点和硅通孔互连的可靠性
【作 者】马会财
【学位授予单位】中国科学院大学
【学位名称】博士
【导师姓名】尚建库
【学位年度】2017

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