首 页 >> 单篇全文
Analysis of Bonding‐Related Gas Enclosure in Micromachined Cavities Sealed by Silicon Wafer Bonding
[2015-11-23]

Analysis of Bonding‐Related Gas Enclosure in Micromachined Cavities Sealed by Silicon Wafer Bonding

作者  :  S. Macka, H. Baumannb, U. Göselea, H. Wernerc and R. Schlöglc

 


23103950834.pdf