:: 产业新闻
:: 中国技术交易所揭牌仪式在北京隆重举行
中国技术交易所将总结和借鉴技术市场发展的成功经验，积极探索建立完善技术产权交易制度、机制和规范，创新交易产品和服务内容...
:: 宏力半导体发布先进的0.13微米嵌入式闪存制程
宏力半导体的新0.13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。该授权闪存技术具有单元尺寸小...
:: 芯原使用Cadence InCyte Chip Estimator进行芯片设计
采用Cadence InCyte Chip Estimator，帮助在设计过程的更早阶段预测面积、时序、功耗和成本要求，使设计团队可以做出最佳决策并加速其客户...
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预见到未来对大批量晶圆粘合剂和涂层应用的需求，得可已三倍增强其获奖DirEKt CoatTM 技术的工艺能力。DirEKt Coat晶圆涂层工艺达到... |
:: 康宁携手Soitec联袂开发新一代有机移动显示器尖端基板技术
康宁公司与Soitec集团（Euronext Paris）就携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）技术事宜达成合作协议...
:: 威格斯宣布具备新型APTIV膜层压生产能力
威格斯如今可以在不使用粘合剂的情况下，将基于VICTREX® PEEK® 聚合物生产的APTIVTM薄膜与多种其他基材进行粘接议...
:: 中芯国际二季度净亏损缩小至9810万元
中芯国际第二季度收入由第一季的1.465亿元上升82.5%至2.674亿元，与去年同期相比则下降22%。其中当季来自90纳米与0.13微米产品销售额...
:: 天合光能与PROINSO签订销售协议
天合光能将在2009年和2010年向PROINSO分别供应最多25 MW与50 MW组件，今年6月底已经完成第一次发货...
:: 巴斯夫拓展与IMEC 联合研发：为半导体行业开发工艺化学品
合作将着重简化22纳米芯片生产步骤的选择性清洗解决方案,先前联合研究项目中生产的首批产品即将面市...
