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《半导体科技eFocus》12月焦点快讯：堆叠式封装倒装芯片

[2010-12-28]

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* 堆叠式封装倒装芯片

:: 3D封装技术的第二波浪潮：叠层封装PoP

叠层封装(PoP)使3D封装技术的发展迎来了第二次浪潮，它的发展是为了满足对一种能以更高的效率进行封装的技术需求。叠层封装(PoP)能将具有相同外形的逻辑和存储芯片的封装体进行再集成，而不会产生在采用堆叠逻辑－记忆芯片这种封装方法时所产生的在制造上和商业上的各种问题...

:: 先进封装市场和技术的发展趋势

如今器件的小型化发展趋势对于产品制造的各个方面都提出了严格的要求。器件制造商和晶圆代工厂一般是通过对传统的芯片工艺进行等比例缩小来提升器件的性能。然而，对最先进的器件而言...

:: 用于3D 集成的光刻和晶圆键合解决方案

硅通孔TSV的优势以及技术可行性已经得到业界的公认。如今，用于TSV和3D互连的所有不同构建模块的制造和集成是目前主要关注的焦点。本文将展示光刻、薄晶圆加工和晶圆键合领域的进步...

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:: 新闻

:: 半导体回归 Semico预测2011年成长小于10%

2010年全球半导体市场成长幅度超过30%，这是在历经过去几年全球不景气之后，经济复苏所展现出的成果...

:: 中国企业双双问鼎全球光伏电池片、组件供应商排行榜榜首

根据IMS Research最新的光伏电池和组件季度报告，今年第三季度，中国晶体硅光伏巨头—尚德(Suntech)和晶澳太阳能(JA Solar)...

:: 窘境下的光伏产业

中国的光伏产业只能算是一个制造业，原料进口，产品出口，太阳能应用市场却从未真正启动...

:: 台湾经济部投审会核准友达光电于中国大陆设立7.5代面板厂

友达光电对今(十七)日台湾经济部投审会正式通过赴大陆设7.5代面板厂表达欣慰并感谢各界关心，后续将依台湾规定...

:: 中国芯片如何突破需从政策与体制中破解

曾经出现在芯片产业发展中的种种问题，正高悬于更多的新兴行业之上，如何避免相同的问题被复制...

:: CIGS薄膜太阳能电池转换效率达15.7% 具发展潜力

12月6日，全球重要的铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池制造商MiaSolé宣布，美国能源部下属的国家可再生能源实验室已经...

12月9日深圳 "2010防静电、净化新产品、新技术研讨会" 圆满落幕

:: 电子信息新材料“钱”景广阔

作为智能电网、物联网、半导体照明和汽车电子等领域的上游产业，电子信息新材料与新能源、节能环保、电动汽车等战略性新兴产业...

:: 内地多晶硅项目审批松绑摘掉产能过剩帽子

2009年第四季度以来被政府部门严格控制新增产能的多晶硅行业，即将获得松绑。接近政府部门的人士向本网透露...

:: GT Solar获得天合光能价值2380万美元多晶铸锭生长系统订单

GT Solar公司日前宣布，其已经获得了来自天合光能有限公司总价值达到2380万美元的两份DSS450HPTM晶体铸锭生长系统订单...

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:: 兵装集团将投资44亿在武汉建光伏产业基地

日前，武汉市政府与中国兵器装备集团公司签署战略合作协议，迈出全方位合作步伐。兵装集团将投资44亿元，在武汉临空经济区建设...

:: Altium携手苏州大学共建电子设计联合实验室

双方将展开系列合作，通过资源共享全力推动电子设计人才培养，实现双赢...

:: 光伏产业把目光投向新兴市场，关注未来需求

据iSuppli公司，预计明年全球最大的太阳能市场德国光伏(PV)安装活动将达到顶峰，未来几年最重要的太阳能模组新兴地区将出现在亚洲...

:: 2010年十大晶圆代工厂大中华区占4席

根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿...

:: 陶氏电子材料华东张家港新工厂奠基开工

生产印刷电路板、电子与工业表面处理及太阳能电池材料的新工厂将带来更优质的客户服务与更强大的技术专长 ...

:: 代工厂需要具有优质IP

• EDA面临新挑战：设计成本高、软件和验证时间长、低功耗
• 未来5年～10年中国大陆设计公司规模将不断扩大 ...

:: 新产品

:: 宏力半导体发布中国首个0.18微米电压可调CDMOS制程及其对应的先进设计工具包

宏力半导体近日发布了国内首个适用于模拟集成电路和电源管理集成电路的0.18微米电压可调CDMOS...

:: SUSS MicroTec与Fraunhofer IST联合推出用于选择性表面处理的新技术

全球知名半导体工业及相关市场的设备和工艺解决方案供应商SUSS MicroTec...

:: VICTREX针对苛刻的耐磨损应用扩充其优质耐磨牌号材料系列

新材料可提供更长的使用寿命，更轻的部件重量与更低的成本...

:: 明导公司发布FloTHERM软件

行业首创散热障碍和散热捷径分析技术...

:: TAKUBO 成功研发出世界首创配挂12把喷枪的新型喷涂机械手

“排舞/Line Dancer” -- 针对中国企业的需求而全新研发的新型机械手实现世界最大级规模的喷涂批量生产 ...

:: 涵盖太阳能电池所有生产环节的“最佳方案”生产线SOLARSCAN 检测系统

通过以下方面显著降低成本 • 高检测度 • 低破损率 • 闭环检验 ...

:: 我国太阳能光伏产业关键设备国产化获重大突破

日前，中国电子科技集团公司（简称中国电科）48所承担的电子信息产业发展基金...

:: 欧瑞康推出ThinFab新产线硅薄膜电池效率创11.9%

硅薄膜设备大厂欧瑞康太阳能(Oerlikon)推出新生产线ThinFab，用于生产硅薄膜...

:: 赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术

新的技术为FPGA带来全新密度、带宽和节能优势。相对于单片器件...

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