首 页 >> 通知公告
<半导体科技eFOCUS> 10月快讯
[2009-10-27]
If you cannot read this properly, please click:http://www.solidstatechina.com/eFocus/20091014/sstapc_eFocus_10.htm
本期焦点:
资源中心    以往各期 eFOCUS     下载半导体科技电子书 eBOOK
 * 检测

:: 3D激光检测:支持微凸点技术

微凸点晶圆的出现使测量和检测技术面临着巨大的挑战,对该技术的最基本要求是任一可行的检测技术必须能达到测量微凸点特征尺寸所需的分辨率和灵敏度。在50μm(2密尔)节距上制作25μm(1密尔)...

:: 缺陷检测的参考和标准:走在ITRS发展路线图的前面

在国际半导体技术制造业联盟(ISMI)有关缺陷检测技术的发展纲要中,由于其目的是对处于发展前沿的缺陷检测技术来进行评估,因而在建立、评估缺陷测试结构和技术方面花费了大量的精力。ISMI的目标就是...

:: 全圆片通孔制作后湿法清洗引起的非可视性缺陷的检测

如何对湿法清洗工艺和表面处理工艺进行优化是半导体业界需要面对的挑战之一,其部分原因是缺乏对非可视性缺陷(nonvisual defect, NVD)的检测手段。本文介绍一种新型的非光学检测技术...

:: 无应力探针圆片测试

——大电流测试多凸点矩阵芯片,无探针烧毁、测试成品率下降和圆片损伤现象 Azul Systems公司研发的包含有11,700个凸点的48核倒装处理器遇到了先前多核处理器...
更多...

:: 产业新闻

:: 第八届洁净室研讨会暨产品展示会圆满闭幕
第八届洁净室研讨会暨产品展示(9月23-24日),即CleanRooms China 2009日前在上海龙东商务酒店圆满闭幕。主办方ACT 雅时国际商讯...

:: 
iSuppli: 中国半导体市场今年下滑6.8%, 2010年将大幅成长17.8%

据iSuppli 公司研究,2009 年中国半导体市场为682亿美元,较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩,中国市场的下滑要小的多...

:: 华虹NEC 0.162微米CIS工艺成功进入量产
上海华虹NEC电子有限公司日前宣布成功开发了0.162微米CMOS 图像传感器 (CIS162) 工艺技术,已进入量产阶段...


:: 中芯国际采用 Virage Logic 公司 AEON(R) 嵌入式 MTP NVM 于

AEON/MTP RFID 是基于标准的单栅逻辑 CMOS 工艺。这种架构无需昂贵的生产步骤,不同于一般浮栅记忆体,可同时简化设计...


:: 英特尔22纳米制程技术最新动态

22纳米技术延续了摩尔定律:晶体管更小,每个晶体管能效(性能/瓦)更高、成本更低...

:: 欧瑞康太阳向业界展示经NREL确认的太阳能电池转换效率新纪录
•对于非晶硅光伏技术来说是历史性的里程碑 •采用欧瑞康太阳能专有的TCO前后电极 • 推出了下一个级别水平的非晶硅薄膜太阳能光伏电池 ...

:: 世伟洛克引入光伏工艺规范
新规范旨在确保产品质量,控制生产成本...

:: GreenSun 推出彩色太阳能电池板

能够吸收太阳光光谱中不同颜色太阳光的光能,因此其在工作的时候可以不用正对太阳,并且能够达到最高20%的转换率...

:: 台积电与日月光半导体合作完成制定全球第一份「半导体产品
    类别规则」

共同为半导体产业在「碳足迹揭露」与「产品环境宣告」上迈出一大步...


::
 林德集团在上海建立区域性研发中心

林德中国研发中心将与气体应用行业和研究机构开展合作研发,改进气体相关的工业过程,并研发面向未来的、可持续发展的绿色技术...



::
新品橱窗

:: 杜邦微电路材料推出全新太阳能专用导电浆料Solamet PV173

杜邦 Solamet PV173多晶矽太阳能电池专用前板导电浆料(Front side materials),Solamet PV173具备效能与环保特性,是专为寻求能减少...

:: 贝卡尔特特殊镀膜公司推出舒热佳高性能光伏背板

太阳能与特殊镀膜领域的一流企业以其卓越的生产水平和充足的产能为客户带来新的选择...

:: 陶氏电子材料推出用于铜阻挡层的 OPTIVISIONTM 4540 化学机械    研磨垫

OPTIVISIONTM 4540 化学机械研磨垫的设计目标是在研磨垫的使用寿命内实现低缺陷率和低拥有成本...

:: EFD公司新款UltimusTM V高精度点胶机与OptimeterTM 产品可提高    关键装配流程的生产率

新推出的Ultimus V高精度点胶机能够存储并自动调整点胶设置,使涂敷的流体数量保持恒定。而目前正在申请专利...

:: 可印刷的相变导热材料

由于元器件组装朝着小型化方向不断发展,给导热解决方案带来前所未有的挑战。这些小型化包封元件不仅规格更小,而且功能高度集成...

:: KLA-Tencor 发布新一代 Teron 600 光罩缺陷检测平台

全新的 Teron 600 平台中加入了可编程扫描机曝光功能,并且灵敏度和模拟光刻计算功能上与当前行业标准平台 TeraScan XR 相比,有明显改进...

 



:: myChipChina论坛


:: 英特尔22纳米制程技术最新动态

2009年9月22日,英特尔信息技术峰会,英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)展示了世界上第一款基于22纳米制程技术的芯片。英特尔继续不懈地追求延续摩尔定律,让最终用户受益 ...

:: 谁在吃45nm的“螃蟹”

45nm现在可能已经不是最前沿的技术了。 从90nm→65nm→45nm→32nm→22nm, 技术在快速进步,从这里的讨论可以看到业界的领先者是如何把握先机,始终走在行业最前沿的? ...

汉高,为您提供全套先进电子组装和半导体材料
简介:汉高是电子材料行业的领导者和先行者,拥有Ablestik...
 

::半导体科技在线

:: 本期半导体科技    :: 编辑话
   :: 封面文章
   :: 半导体制造
   :: 产业分析
   :: 科技新知
   :: FPD特辑
::
封装技术
   :: 新品厨窗
   :: 广告索引
:: 编辑计划
:: 会展信息
:: 过刊查询
:: 免费索阅

         2009年8/9月刊
   
  
 
 
 

:: 集成电路制造工艺流程图

    Integrated Circuit Manufacturing
 Processes

:: 联络《半导体科技》

投稿指引

投放广告 索取免费赠阅表格 连接《半导体科技》网上版 联络我们

停止此电子版新闻(Unsubscribe)


 
欢迎订阅《半导体科技焦点 SST-AP China eFOCUS 》
继续阅读《半导体科技焦点 SST-AP China eFOCUS 》,请填写“
订阅表”。


联系我们:
雅时国际商讯
香港九龙大角咀道38号新九龙广场10字楼1011室
香港 852-28386298 深圳 86-775-25988571 上海 86-21-62511200 北京 86-10-58607751

Copyright (c) 2009: ACT International; All rights reserved.