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*太阳能光伏*3D封装《半导体科技eFocus》6月快讯

[2010-07-01]

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本期焦点:

* 太阳能光伏 * 3D封装

经济困难时期，工业界很容易接受具有低成本而高产出的工艺，由此使得激光技术在许多重要的光伏制造工艺中已经得到了应用...

:: CPV ：花费更少，收益更多

尽管染料太阳能电池（DSC）还是一种相对较新的光伏（PV）技术，但它正在吸引着人们越来越多的注意力，相对于传统硅PV 电池及最近发展起来的薄膜PV 电池...

:: 染料太阳能电池：PV 领域的新秀

为了追求最大生产效率，先进的半导体制造商正在研发新的策略来提高处于硅片边缘部位芯片的良品率。ITRS的发展趋势图指出，目前硅片边缘无效区域的去除宽度已从3mm下降到2mm，并且在未来还会下降到1.5mm，这样最终在每个硅片上可以获得更多...

更多...

:: 产业新闻

:: Gartner乐观预测全球半导体市场

6月初，在美国加州硅谷Globalpress 公司组织的亚洲媒体活动上，全球技术研究和咨询公司Gartner半导体研究副总裁Bryan Lewis先生介绍了该公司...

:: MCS认证，光伏企业开拓英国市场的利器

近期在2010年6月9日至11日在德国慕尼黑举办的德国太阳能光伏展上，TÜV 南德意志集团展示了其在光伏领域的认证服务...

:: EUV 走向实用

Intel展示新材料极紫外光刻走向实用...

:: 台积电：14nm制程节点将用垂直型晶体管结构

据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为...

:: 联电、尔必达、力成宣布连手开发TSV 3D IC技术

由联电以逻辑IC堆栈的前段晶圆制程为主，尔必达则仍专注于内存领域，而力成则提供上述2家公司所需的封测服务，成为前后段厂商在TSV 3D IC连...

:: TSMC进军CIGS薄膜电池领域

TSMC与美商Stion公司签订技术与生产供应协定进军CIGS薄膜电池领域...

KLA-Tencor 通过科磊全新集成的光笔和光学轮廓仪，您可从众多产品系列中加以选择，以确保所选产品可提供符合研发或生产要求的价值和性能。这些测量产品可让您测量表面特征参数，例如台阶高度、表面粗糙度、波纹度、外形和薄膜厚度。

:: 65nm将成为大陆芯片制造主流

一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来，巧的是都与65nm技术息息相关...

:: 盛美半导体12英寸45纳米设备进入韩国市场

盛美半导体设备（上海）有限公司12英寸45纳米半导体单片清洗设备，11日正式启运运往韩国知名存储器厂商海力士，这也是国内...

:: 薄膜电池市场份额扩张难加速

专家认为，由于综合成本未实现全面下降，技术受制于人和稳定性不足，薄膜电池的市场份额提升仍面临着较大的阻力...

:: 三星己成功跨越32纳米高k代工工艺

三星公司称已与EDA公司如Synopsys，Cadence设计系统和Mentor图像公司进行合作，来进行32nm低功耗工艺的产品设计...

:: 华虹NEC实现“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”三连冠

上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）自主研发的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存（eFlash）技术”荣获...

:: X-FAB公布8英寸MEMS中心实现节约成本、高量产和先进的
MEMS生产

X-FAB Silicon Foundries 扩大自身的晶圆厂服务，囊括8英寸（200毫米）MEMS晶片工艺。移至更大的晶片直径及单片电路的MEMS/CMOS...

:: 世伟洛克将最新科技引入中国区域经济发展中心

今天，在旧金山举办的谷歌I/O开发者大会上，多家行业领先公司共同宣布推出了Google TV——这是一个开放平台，致力...

:: Mychipchina论坛本期推荐

:: 晶硅电池VS薄膜电池:一场胜负难分的升级战

晶硅电池？还是薄膜电池？太阳能电池两大主要技术路线的对决，从2005年开始就已经狼烟四起，在经历了多晶硅价格的冲高回落和双方技术提升你追我赶之后，这场影响太阳能电池未来的争霸赛一再升级...

:: 新产品

:: SUSS MicroTec推出面向LED市场的专用光刻系
统

用于生产高亮度LED的全自动光刻机MA100e Gen 2问世...

:: 汉高新型绿色模塑料符合RoHS要求并具备一流性
能

由于对可持续性和环境责任的一贯重视，汉高开发了最新的符合RoHS标准的材料Hysol ..

:: SIPLACE Feeder Manager：供料器池透明度降
低成本

SIPLACE Feeder Manager 2.0 的专业供料器管理功能可改进供料器可靠性，减少意外生产中断的次数，以及提...

:: 微捷码提供Titan混合信号平台免费试用

这份软件下载和使用指南为设计师提供了Titan的生产率改善和设计重复利用功能第一手经验 ..

:: TSMC扩展开放创新平台服务

宣布三项能加速系统规格至芯片设计完成时程（system-to-IC design cycles）的创新技术...

:: ST推出创新产品，补偿太阳能光伏板可变因素引
起的功率损耗

单片分布式最大功率点跟踪解决方案，优化能效增强型电子产品的尺寸、成本和可靠性...

:: IMEC开发出利用废热发电的太阳能电池

利用锗（Ge）底板的光电转换元件“Thermophotovoltaic Cell（TPV电池）”，可在大幅降低制造成本的同时，提高...

:: 康宁推出全新EAGLE XG® Slim液晶显示器玻璃
基板

让显示器设备更轻薄、表面更光滑...

:: Picor 推出 PI3101 Cool-Power™ 高密度隔离
DC-DC 转换器

表贴隔离式DC-DC 转换器具有25W/cm3 的功率密度，比现有解决方案高3-4 倍。 36V 至75V 宽输入电压范围，提供3.3 ..

:: 美国国家半导体SolarMagic芯片组为太阳能发电
系统实现智能化

太阳能系统电路模块及接线盒厂商采用该款芯片组便可在产品中集成屡获殊荣的SolarMagic电源优化技术..

:: 坚固，免维护的回转环轴承

德国易格斯公司生产的回转环轴承是一种完全免维护和免润滑的即装即用解决方案，用于替代原有的滚珠式旋转系统..

	汉高,为您提供全套先进电子组装和半导体材料

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