*检测 底部填充

随着更多子系统集成的出现，先进的三维封装正在取代标准的引线框封装。几块裸片叠起来的封装，例如PiP和PoP三维封装，能够满足更高密度电路的需要，并且提高了电气性能，这是因为，在使用表面组装技术的电路板上，它们是通过焊接在焊盘上的...

微凸点晶圆的出现使测量和检测技术面临着巨大的挑战，对该技术的最基本要求是任一可行的检测技术必须能达到测量微凸点特征尺寸所需的分辨率和灵敏度。在50μm（2密尔）节距上制作25μm（1密尔）凸点的芯片技术，目前正在开发中，更小凸点直径和更细节距的技术也在发展中...

如何对湿法清洗工艺和表面处理工艺进行优化是半导体业界需要面对的挑战之一，其部分原因是缺乏对非可视性缺陷（nonvisual defect, NVD）的检测手段。本文介绍一种新型的非光学检测技术，并以此来对通孔制作后现有的湿法清洗工艺进行优化...