今年全球芯片销售额将增长35.1% ...

中国最大的晶片(芯片)生产商中芯国际(0981.HK: 行情)(SMI.N: 行情)有望近期获得中国政府的大额项目补贴款,有助提升其今年的业绩...

半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料执行长Mike Splinter指出，相对历史...

友达光电今(23)日宣布，其EcoDuo PM220P00多晶太阳能模块，通过国际验证单位SGS “PAS 2050”产品碳足迹验证...

此项目是由国家发展和改革委员会（NDRC）、联合国开发计划署（UNDP）、全球环境基金（GEF）共同发起的中国逐步淘汰白炽灯/加快推广节能灯（PILESLAMP）系列项目中重要课题之一...

双方称该业界容量最大、尺寸最小的 NAND 设备,为众多消费存储应用带来成本优势...

瑞士联邦主席为乔治费歇尔北京新工厂剪彩...

企业重布局宁愿只赚吆喝...

Gartner预期2010年全球半导体的固定资产投资有大幅增加...

瑞士电力和自动化技术集团ABB8月11日宣布，该公司在其芬兰低压交流传动厂中建成了北欧最大的太阳能电站，整个太阳能电站...

手机与新型MEMS设备将推动该市场连年增长...

经历了2008年底和2009年初的大幅下挫后，当前全球电子化学品需求已经恢复至下挫前的水平。与此同时，生产商面临的成本压力...

全球光伏终端市场的强劲增长，使今年成为光伏产业难得的好光景。多家光伏企业的上半年业绩均实现大幅增长，从上游多晶硅到中游硅片再到下游电池片，行业再度兴起增资扩产热潮。需要警惕的是，盲目扩张很可能导致新一轮的竞争加剧和产能过剩，因此，面对光伏热市场需要冷思考 ...

芯片堆叠封装的全新晶圆背覆涂层技术向芯片贴装薄膜堡垒提出挑战...

低成本，高产出率的量产产品的膜厚，折射率和应力监控...

ASML于2009年推出一体化光刻技术 (Holistic Lithography)系列产品，经过一年多的时间...

6月上旬在美国硅谷的Globalpress活动有两大EDA厂商Berkeley Design Automation和Mentor Graphics参加 ..

从电源优化器到智能型芯片组，SolarMagic为太阳能市场带来前所未有的变革...

作为其计划增加50％产能从而在2010年生产600MW,并在2013年达到1G2的产能规划...

三菱电机公司4日对外宣布，将于今年10月对外发售更高效的住宅用单晶体太阳能硅板...

Gore 推出新型高效能液体过滤芯系列，可提高半导体和晶圆片制造产业的超纯水(UPW) 和 去离子水(DI）...