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《LFWC激光世界》每月电子快讯
[2013-10-11]
 
 
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硅光子学的目标始终如一：光子学与电子产品相结合，以降低成本、提高数据链路的性能。开发人员已经接受了市场对键合到硅上或芯片外部的化合物半导体光源的需求。
硅行业正在制造较厚的（3~10μm）工程化"硅基"衬底──其中一些含有稀土氧化物，以满足目前和下一代光子器件的大批量生产需求。
:: 要闻快报
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:: 产品聚焦
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