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《半导体科技eFocus》12月焦点快讯
[2009-12-16]
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本期焦点:
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 * 清洗 * 焊接

:: 全圆片通孔制作后湿法清洗引起的非可视性缺陷的检测

如何对湿法清洗工艺和表面处理工艺进行优化是半导体业界需要面对的挑战之一,其部分原因是缺乏对非可视性缺陷(nonvisual defect, NVD)的检测手段。本文介绍一种新型的非光学检测技术...

:: 圆片边缘:最后的清洗区域

浸液光刻所带来的一个问题是,圆片边缘的缺陷会转移到芯片区域从而扼杀良率。这些缺陷可以通过湿法腐蚀、干法等离子刻蚀、激光和机械磨抛去除。圆片边缘激光清洗...

:: 铜清洗工艺使圆片凸点氧化层更易去除

清洁的金属表面对于凸点及焊接工艺来说是非常重要的。不良的表面清洁度会造成金属电镀层的分层、或在焊接工艺中出现浸润不良的情况。因此,我们需要一种腐蚀工艺在去除金属表面氧化层的同时...

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:: 产业新闻

:: 诚邀参加-- 2010防静电及洁净室服装相关标准解读研讨会
2010年1月20日,在上海紫金山大酒店(上海市浦东新区东方路778号)将举办为期半天的名为《2010防静电及洁净室服装相关标准解读》研讨会...

:: SEMI:半导体设备市场2011年达312亿美元, 封装材料市场2013年达    201亿美元
SEMI最新半导体设备资本支出报告,2009年全球新添购之半导体设备市场将达160亿美元,同时预估半导体设备市场将于...


:: 
我国电子信息产业企稳回升趋势基本明朗
我国电子信息产业继续呈现小幅回调态势,从10月数据看,全行业总体企稳回升趋势基本明朗,但部分行业和领域仍存在波动反复现象...







::
2010年LED产业展望
虽LED业者一致认为,LED最终应用将面向广大的照明市场,然由于现阶段LED照明价格仍贵,以千流明为单位作比较...

:: 张忠谋:台湾企业五年内将面临三大挑战

台积电董事长张忠谋日前表示,台湾企业五年内成本将面临三大挑战,包括美元弱势引起的新台币汇率挑战...

:: 封测订单急涌入化解淡季效应
近期封测厂亦已感受到订单重新涌入,不仅12月拉货力道比预期还要好,同时2010年第1季客户预估订单亦比原先增加...








:: 台积电、联电明年首季投片量可能季减7%-10%
欧美市场感恩节销售颇佳,紧接著就是圣诞节到来的消费性需求,晶圆代工业者多认为第4季较上季些微成长...

:: 威海世界最大非晶硅BIPV光伏屋面项目投产发电

世界最大规模的非晶硅BIPV光伏屋顶系统自10.1日起正式并网投入使用,它将取代纽约Stillwell地铁站210千瓦...

:: 无锡尚德与欧洲公司签长期供应协议

尚德宣布已经签订了三份长期供应协议,将在未来三年中交付最多490兆瓦的高性能太阳能模块...


::
 TSMC与茂迪结盟, 进军太阳能市场

TSMC将加速进入太阳能市场,在茂迪公司现有平台的坚实基础上,深入了解产业。茂迪公司将积极密切地与TSMC合作...


::
 应用材料预计全球太阳能产业将复苏

据国外媒体报道,全球最大芯片设备制造商应用材料(AppliedMaterialsInc)旗下太阳能部门主管马克-平托(MarkPinto)周三表示...



::
新品橱窗

:: Soitec与CEA-LETI将联合提供采用硅通孔的晶圆级三维叠层技术

两公司的卖点是可有效利用已经开发出来的硅通孔形成技术和三维叠层技术...

:: Alchimer新的无晶种湿法沉积技术可免去硅通孔薄膜堆叠工艺

与干法沉积技术相比,AquiVia XS扩大了公司的拥有成本优势...

:: 美国IMEC开发出有机太阳能电池

这种已经验证的全溶液过程的有机太阳能电池拥有喷涂的活跃层,并在顶部具有金属喷涂的接触面,其光电转换效率(>3%)...

:: 创新超薄高亮度导光膜技术, 针对手机键盘和商标照明应用

可以节省手机照明和键盘背光所需LED数量的导光膜技术...

:: 合能阳光推出HS-NIR-01型多晶硅红外探伤测试仪

Perfect HS-NIR-01型红外探伤测试仪是专门用于多晶硅片生产中的硅块硅棒硅片的裂缝、杂质、黑点、阴影、微晶等缺陷探伤的仪器...

:: 不再需要为原型设计定制 PCB板

Altium 针对基于FPGA 的开发平台NanoBoard 推出智能原型设计外设电路...

:: 首款采用APTIV薄膜制成的高性能压敏胶带

专业生产各类电池精密机械和金属加工设备的制造商Thank-Metal有限公司采用APTIV薄膜研发出一款高性能压敏胶带...

:: Power Paper 公司将与 GE 共同开发自供电的OLED照明设备

双方的合作将把Power Paper创新的超薄电池与GE的领先业界的有机发光显示(OLED)技术结合起来。GE-Power Paper-BIRD...

 

汉高,为您提供全套先进电子组装和半导体材料
简介:汉高是电子材料行业的领导者和先行者,拥有Ablestik...
 

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:: 哥本哈根会议开启绿色投资之路,几大产业成    投资热点

哥本哈根会议成为近日关注的焦点,新能源战政策扎堆出台,几大产业成投资热点。减少碳排放蕴含着庞大商机 ...


 
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