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《半导体科技eFocus>》7月快讯
[2009-07-22]
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本期焦点:
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 3D集成、堆叠式封装

:: 如何进行3D堆叠?

在追求具有更高性能的未来器件的过程中,业界最为关注的是采用硅通孔(TSV)技术的3D封装、堆叠式封装...

:: PoP封装的趋势与技术

在集成中采用不同工艺器件的趋势越来越明显,例如需要将数字处理器与DRAM存储器集成在一起...

:: 与硅通孔技术(TSV)的 三维集成:临时键合/键合分离

通过3D晶圆堆叠的可靠的穿模连接通常需要减少晶圆厚度,因此改进了晶圆处理进程。临时晶圆键合粘合剂正在晶圆级键合...

:: 采用 TSV技术进行无源器件的SiP

下一代的蜂窝射频器件将具有更高的集成度并倾向于使用三维封装。在系统级封装(SiP)中,在硅片上集成...
更多...

:: 产业新闻

:: iSuppli公司调低2009年芯片与电子设备销售额预测——但预期下半年    反弹
由于经济形势仍然黯淡,以及未来的需求趋势仍然缺乏可见度,iSuppli公司调低了2009年全球半导体与电子设备营业收入预测。

:: 
台积公司公布2009年-6月营收报告

台湾积体电路制造股份有限公司10日公布2009年6月营收报告,较去年同期减少近10%...

:: Strategy Analytics:VSAT 经受住经济风暴考验
Strategy Analytics 砷化镓及化合物半导体技术 (GaAs and Compound Semiconductor Technologies) 研究服务发布最新研究报告...


:: 德路中国实验室启用

全球领先的工业胶粘剂制造商德路公司中国实验室正式启用。据此德路上海代表处将更快更好地服务于中国客户。


:: Strategy Analytics:2014年亚洲地区新兴市场移动业务收入规模将     达到1980亿美元

亚洲地区新兴市场的移动业务年收入在2009至2014年期间的复合年增长率将接近7%,达到1980亿美元...

:: 天合光能组件玻璃供应商进驻常州天合光伏产业园
天合光能近期宣布,公司的主要组件玻璃供应商北京华美大正科技有限公司已经与常州高新区政府签订一项投资协议...

:: 中关村半导体照明产业技术联盟成立
未来3年,联盟将致力于培育6-8家行业龙头企业,促进形成高端产业集群,形成自主知识产权50项、国家或行业标准...

:: LGDisplay投资4000万美元建太阳能电池生产

全球第二大液晶显示器 (LCD) 制造商韩国LGDisplay今日宣布,将投资500亿韩元(约合3950万美元),于今年下半建立其薄膜太阳能电池的生产线...

:: 英特尔大连芯片厂今夏完成厂房建设

大连芯片厂的建设正在按计划稳步推进。综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用。工厂厂房建设将在今年夏末完成...

:: Jenoptik 推出面向材料处理的激光系统应用拓展其亚洲业务规模

Jenoptik 的 Lasers & Material Processing 部门将与韩国公司 Telstar-Hommel Corp. 密切合作在亚洲市场推出一个激光应用中心。

:: 康宁第二季度 LCD 销售量增长

康宁宣布第二季度 LCD 销售量增长,销售业绩改善。LCD 电视零售销售势头强劲,增长态势将持续至第三季度。

:: 微捷码与Orion Metrology合作 改善光伏太阳能电池板制造良率和产    品效率

微捷码进一步扩展良率分析平台功能,使得光伏太阳能电池板制造商能够加速缺陷识别并改善流程控制...



::
新品橱窗

:: 惠瑞推出新型测试系统V101

惠瑞捷针对晶圆测试和时下对成本最为敏感的集成电路和微控制器的成品测试推出了一款新型测试系统V101,满足了这些芯片的超低成本要求...

:: KLA-TENCOR 的 28XX 缺陷检测系统推出升级包

XP 升级包是针对已被广泛采用的 281x 和 282x 明场检测系统的一项升级,已出货至多家晶片代工厂、内存芯片与逻辑芯片生产厂家...

:: SUSS MicroTec 与 Thin Materials合作提供三维封装临时键合方案

SUSS MicroTec 与 Thin Materials合作提供三维封装临时键合方案,该合作将有助于SUSS MicroTec在临时键合和薄晶圆片处理方面...

:: 简易而精确的清洗剂监控

最新研发的ZESTRON® Bath Analyzer是一个简单易用的清洗剂监控工具手提箱,无需对操作者进行特别培训...

:: 中芯国际和新思科技携手推出 Reference Flow 4.0

通过采用经由中芯国际内部开发的 CCS 标准单元库、SRAM、PLL、输入/输出库和低功耗单元库,本参考设计流程得到了验证...

:: 台积电领先推出28纳米低耗电平台

藉由应变硅( straining engineering) 与极具竞争力的氧化层厚度最佳化的氮氧化硅材料所产出的电晶体,与前一世代的45纳米工艺技术相较...

 



:: myChipChina论坛


:: 讨论:关于LED标准

国家有统一的LED标准吗?2008年作为国际LED电光学标准的元年,推出了什么标准?LED标准进展及产业面临的机遇和挑战...

:: 无铅化最关键环节是线路板制成组件

由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHs”)以及相关环保法规的实施,含有铅等6种有害物质的材料或工艺都将被禁止使用...

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         2009年6/7月刊
   
  
 
 
 

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