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试用:微电子封装、材料热物理性质数据库
[2012-04-20]

试用内容:CINDAS材料性质数据库,全库共5个分库:

    宇航结构金属数据库(Aerospace Structural Metals Database, ASMD)

    微电子封装材料数据库(Microelectronics Packaging Materials Database, MPMD)

    材料热物理性质数据库(Thermophysical Properties of Matter Database, TPMD)

   损伤容限设计手册(Damage Tolerant Design Handbook, DTDH)

    结构合金手册(Structural Alloys Handbook, SAH)

    2、访问网址:https://cindasdata.com/Applications/

    3、访问时间:即日起至2012年5月31日

    4、访问方式:IP控制,没有并发用户数的限制。

    用户进入以下网址后www.cindasdata.com ,请先点击右上角的Log in按钮,进入Applications页面,选择需要使用的数据库。

    CINDAS数据库的简介请您参考附件。

    提请用户在试用电子资源时遵守相关规定,保护知识产权。

    图书信息中心

附件/过程
TPMD+Brochure+-+Chinese 
MPMD+Brochure+-+Chinese 
CINDAS出版社及其材料性质数据库介绍 
ASMD+Brochure+-+Chinese