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<半导体科技eFocus> 9月快讯
[2009-09-15]
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本期焦点:
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 3D集成、化学品/气体

:: 如何进行3D堆叠 ?

在追求具有更高性能的未来器件的过程中,业界最为关注的是采用硅通孔(TSV)技术的3D封装、堆叠式封装,以及类似的在3D上具有优势的技术,并且正悄悄在技术和市场上取得实实在在的进步...

:: 用于三维集成的键合解决方案

过去几年,为了三维(3D)集成应用对众多键合方法进行了评估。三维集成相关的业界术语包括穿透硅通孔(through silicon vias, TSV)、先制作通孔(via first)、后制作通孔(via last)、集成方案,等等。令人振奋的是...

:: 与硅通孔技术(TSV)的 三维集成:临时键合/键合分离

通过3D晶圆堆叠的可靠的穿模连接通常需要减少晶圆厚度,因此改进了晶圆处理进程。临时晶圆键合粘合剂正在晶圆级键合中发挥着日益重要的作用...

:: 获得高深宽比的TSV:整合的深硅蚀刻(DSE)/定向物理气相沉积工艺(PVD)

以下3个系列问题对于三维封装技术在晶圆、封装层次和欧瑞康(Oerlikon)在哪些方面具有先进性进行了快速简单的陈述。文章包含了穿透硅通孔(TSV)过程中从通孔蚀刻至填充互连...
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:: 产业新闻

:: 中国集成电路产业正在逐步走出低谷
CSIA消息:2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块,同比下降了19.1%。全行业共实现销售收入467.92亿元。同比下降了26.9%...

:: 
科技部启动“十城万盏”半导体照明应用工程试点

8月31日,全国“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作启动仪式在潍坊举行...

:: Gartner报告:2009年全球半导体收入将下滑17%
根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告,2009年全球半导体收入将达到2,120亿美元,与2008年的2,550亿美元相比...

Compound Semiconductor杂志易主,复刊有望
2009年9月2日,英国ABC公司(Coventry/Watford)收购了...

:: 欧洲技术合作项目“IMPROVE”加强欧洲半导体行业的制造竞争力

为了加强欧洲半导体行业的竞争力,欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”(“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”)...


:: 国内首个0.5mm玻璃基板生产线落户成都

8月30日,国内首个0.5mm液晶玻璃基板生产线项目奠基仪式在成都市高新西区举行...

:: 中美两国光伏专家探讨大规模太阳能光伏发电技术发展趋势
大规模太阳能光伏发电技术发展趋势研讨会在北京举行,中美两国的太阳能光伏专家就中国太阳能市场、行业和技术的现状进行了沟通...

首届Cree杯中国大学生LED照明设计创意大赛拉开帷幕
为进一步推动LED照明的设计创新能力,培养并发掘更多的LED照明设计...

:: GT Solar 在上海开设新亚洲总部
帮助客户降低太阳能生产成本,加速驱动太阳能发电成本下降...

:: 友达光电入选2009道琼亚太永续性指数成份股

友达光电获选为2009年道琼永续性指数亚太区 (Dow Jones Sustainability Asia Pacific Index,DJSI Asia Pacific) 成份股之一,成为全球唯一入选...

:: 宏力半导体首度技术论坛座无虚席

此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持,不仅上海客户踊跃参加,更有多家北京、深圳和华东地区的客户专程来沪与会...


::
 SIA:全球7月半导体销售较6月上升5.3%至182亿美元

SIA近日公布,全球7月半导体销售较去年同期下降18.2%至182亿美元,但较6月上升5.3%...


::
 尚德的新型多晶硅组件转换效率破世界记录

尚德电力控股有限公司的一种多晶硅光伏组件在量产中的转换效率创造了新的世界记录,达15.6%...



::
新品橱窗

:: PV3000太阳能电池丝网印刷生产线

采用专利的平行运行多个印刷头,PV3000将生产力发挥至最大;即使一个印刷头停工进行维护,其他印刷头还可以继续印刷,本质上消除了停工时间...

:: 世伟洛克M200焊机推出全新功能和附件

M200推出全新软件系统,其将形式与功能相结合,在升级的图形界面下提高产品性能。M200焊机易于使用,便于携带,轨道焊接时电流可达200安培...

:: 康耐视推出用于太阳能电池检测的新型视觉工具

为太阳能电池制造过程提供新的检测解决方案,进一步扩展了检测范围...

:: 汉高推出适合有铅和无铅应用的芯片粘接焊锡膏,有助于提高功率器件

为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求,汉高研发了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产品采用领先的...

:: Acriche 交流LED在效率上超越直流LED

Acriche新产品A4 –超越用于直流电源LED发光效率的交流电源LED, 2010年第一季度计划量产100lm/W,2010年内计划量产120lm/W...

:: 焊膏滚动高度监测引领工艺控制新水平

得可推出全新的焊膏滚动高度监测,是一款旨在消除缺陷和提高最终良率的便于使用的生产力工具。使用激光探测焊膏的存在,新技术监控焊膏滚动的高度...

 



:: myChipChina论坛


:: 话说LED国策之一,“十城万盏”

半导体照明是近年的热门话题,LED的应用越来越广泛,关于这方面的讨论也越来越引人关注。什么是“十城万盏”?在21个试点城市中应用100万盏LED市政照明灯具。在所有LED照明器件中,国产化器件比例为60%,预计一年可节电2.2亿千瓦时 ...

汉高,为您提供全套先进电子组装和半导体材料
简介:汉高是电子材料行业的领导者和先行者,拥有Ablestik...
 

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         2009年6/7月刊
   
  
 
 
 

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