简介：本书内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术等，为印制电路各个相关的方面都提供权威的指导。

简介：本书介绍了低功耗CMOS转换器设计所涉及的一些关键设计问题，包括体系结构、高层次模型、电容开关时序、关键电路技术、低压模拟电路、电容阵列布局等内容。

简介：本书概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。分4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线键合、载带焊和倒扣焊；第3章介绍了表面贴装和插装技术，介绍了铅锡焊料和无铅焊料；第4章介绍了塑封技术和所采用的...

简介：本书主要介绍CMOS运算放大器和比较器的设计与应用，以及在设计过程中所遇到的实际难题和解决方法，共分八章，内容包括：MOS晶体管、CMOS模拟集成电路的基本模块、CMOS运算放大器设计、比较器设计等

简介：本书系统深入地阐述了IC的ESD防护设计原理与技术。内容包括绪论；ESD测试标准和方法；ESD防护原理；纳米集成电路ESD防护设计和实例分析等。

简介：本书主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线...

简介：本书内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物理设计和可靠性；DFM工具和DFM方法等

简介：本书着眼于电路设计，首先介绍双极结型晶体管（BJT）和金属氧化物半导体（MOS）晶体管的抽象模型，然后介绍如何利用晶体管构建更大的系统。主要内容包括：运算放大器、数据转换器、奈奎斯特数据转换器、过采样数据转换器、高精度数据转换器、锁相环、频率综合和时钟恢复等。

简介：本书分析和阐述传输线、天线、可调电感、可变电容、开关、滤波器、移相器等核心器件的基本原理、主要类型、设计方法、加工技术、性能测试和典型应用等，为读者勾勒出射频微机电系统技术较为全面的技术基础、研究现状和发展趋势。

简介：本书包含微纳电子学科/产业的发展历史及规律、纳米低功耗集成电路新器件新结构及其机制、IC/SoC设计及EDA技术、纳米集成电路与系统芯片制造技术、SiP封装及测试、化合物半导体、功率器件与集成技术等10个专题，详细分析了微纳电子学各领域的发展现状和态势，以及我国微纳电子学各分支学...

简介：本书针对微电子学相关专业在后续的专业课学习过程中对物理学基础知识及数学物理方法的需求。论述了在量子力学要用到数学物理方法中的波动方程，以及热传导方程与调和方程的求解方法；量子力学中简要论述薛定谔方程的应用、氢原子的求解、量子力学中力学量的表示及相互间的关系；在热力学与统计物理中，

简介：本书以微电子器件制造过程为主线，重点阐述学生在微电子制造技术学习中必须掌握的基础知识和实验方法。第1、2章介绍清洗、氧化、扩散、离子注入、光刻、刻蚀、沉积等相关制造工艺的基础知识和基础实验，详细阐述各项单步工艺的实验原理、实验设备、实验方法和步骤。第3章介绍微电子器件制造过程中的...

简介：本书介绍了电子互连系统中可靠性的诸多基础科学问题及测试和解决方案，书中首先描述了微电子技术可靠性问题的重要性和定义，然后分别从经验模型、物理模型以及失效的一般机制讨论了系统失效的方式和测试方法，之后又分别从可靠性设计、元件和系统级可靠性的角度阐述了能够影响微系统互连失效的相关因素..

简介：本书首次提出“绿色微纳电子学”的概念, 分别从能源经济、社会文化、低功耗集成电路设计、绿色集成电路芯片制造、绿色电子封装、微纳电子新器件结构、绿色存储器的发展和集成微纳系统等各个角度对绿色微纳电子学进行阐述, 介绍这些方面国内外学术界和工业界的最新进展; 此外, 还从新能源的应用...

简介：本书共分为5章，介绍了基准源设计相关的基础知识、电流基准源设计、电压基准源设计、高精度基准源电路设计，以及系统和应用环境分析等方面的内容

简介：本书内容包括：快速掌握Altium Designer、基本操控技巧、电气图与电路板界面、前置作业、操作设定、电路板布线、相关辅助功能、后续处理以及电路板零件设计等。

简介：本书介绍电路绘图方法和电路图管理方法，以奠定电路设计的基础，为之后的电路板设计和FPGA设计打好基础。内容包括：Altium Designer简介，基本操控技巧，电气图件操控技巧，电路图结构设计，一般图件操控技巧，操控设定，高效率操控技巧，后续处理，电路图零件设计等。

简介：本书的主要目的是探讨FPGA设计，包括以VHDL为主的数字逻辑基础能力训练与应用技巧，并搭配NanoBoard 3000进行系统设计。内容包括：快速逻辑门实验、加/减法器实验、组合逻辑电路实验设计、时序逻辑电路设计、PWM电路设计实例、键盘扫描电路设计实例等

简介：本书在简析电力MOSFET和IGBT的基本工作原理、内部结构、主要参数及其对驱动电路的要求的基础上，介绍电力MOSFET及IGBT的80多种集成驱动电路的基本特征和主要参数，重点讨论50多种电力MOSFET及IGBT栅极驱动电路的引脚排列、内部结构、工作原理、主要技术参数和应用技...

简介：本书着重叙述低功耗电路设计，第1部分概述低功耗电子技术和深亚微米下体硅SOI技术的进展、CMOS纳米技术中的漏电流及光互连技术等；第2部分阐述深亚微米设计模型、低功耗标准单元、低功耗超高速动态逻辑与运算电路，以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术；第3部分主要针对CA...

简介：本书以CMOS的最小构成电路反相器为焦点，介绍CMOS器件的特点、结构、设计规则及制造方法。以标准逻辑电路为例，介绍了组合逻辑电路、时序逻辑电路的定义、基本电路结构及其应用举例。进而，介绍了接口的技巧和目前备受关注的模拟技术等。本书还涉及大规模集成电路(LSI)的话题，介绍其分类...

简介：本书介绍了CMOS低压差线性稳压器(LDO)芯片设计技术，包括系统结构与组成，以及基准电路、误差放大器、辅助电器等，对其中的设计关键技术，例如频率补偿、电源噪声抑制、大信号响应等技术有分析。在电路理论分析的基础上，提出了低功耗LDO、无片外电容LD0以及高电源噪声抑制LDO芯片的..

简介：本书共11章，内容包括Altium Designer 10概述、原理图设计、原理图的后续处理、层次化原理图设计、印制电路板设计、电路板的后期处理、创建元件库及元件封装、信号完整性分析、电路仿真系统和可编程逻辑器件设计等知识。

简介：本书首先简单介绍了纳米压印技术的研究现状；然后系统介绍了压印模板的制备和处理、压印用光刻胶、压印工艺和刻蚀工艺等，并着重阐述了纳米压印加工制造技术；此外，还介绍了纳米压印技术在半导体光电器件、半导体存储器件、生物技术和生命科学等领域的最新应用。

简介：本书在简述了集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，首先介绍了半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理；然后重点讨论了数字集成电路中的组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件；最后介绍了模拟集成电路中的关键电路和数-模、模-数转换电路等

简介：本书阐述了微纳结构与系统的知识，包括微纳系统的基本概念、所用材料、加工方法、在多学科交叉领域的具体应用等；探讨了微纳系统领域内一些热点研究方向的最新成果，包括MEMS空间光调制器、MEMS开关、光纤传感器、气体传感器等；并按照设计、加工、测试、封装这一完整流程阐述了研发的方法和技...

简介：本书着重叙述低功耗电路设计，第一部分概述低功耗电子技术和深亚微米下体硅SOI技术的进展、CMOS纳米技术中的漏电流及光互连技术等；第二部分阐述深亚微米设计模型、低功耗标准单元、低功耗超高速动态逻辑与运算电路，以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术；第三部分主要针对CA...

简介：本书介绍了高频集成电路体系的构建与运行，重点讲解了晶体管级电路的工作体系，设备性能影响及伴随响应，以及时域和频域上的输入输出特性

简介：本书内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面：测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理，激励压缩的有效方法，测试响应压缩方法和电路结构；测试功耗优化的基本原理，静态测试功耗优化方法，动态测试功耗优化；测试压缩与测试功耗协同优化方法；测试压缩与测试调度协同优化...

简介：本书分别从能源经济、社会文化、低功耗集成电路设计、绿色集成电路芯片制造、绿色存储器的发展和集成微纳系统(M/NEMS)等各个角度对绿色微纳电子学进行了阐述，介绍了在这些方面国内外学术界和工业界的最新进展

简介：本书介绍了IC的生产工艺、741系列运放的应用、555计时器、565 PLL、线性稳压器IC、78/79XX、723、A/D和D/A转换器，采用741的有源滤波器、开关电容滤波器以及OTA等器件的特性、功能、结构及设计方法

简介：本书描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、结构建模中的基本问题，微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命等电子封装领域的...

简介：本书建立了一种微电子机械器件的设计方法，对现有设计系统功能作了一些重要的补充和完善，其基本思路是在设计阶段，当版图和工艺设计完成后，通过建立运动部件的动态模型，进行三维可视化仿真，形成器件在虚拟环境中运行，从而对器件的运动功能进行评测。

简介：本书从放大器的基本结构入手，介绍了双极型和CMOS放大器的特性及分析方法。

简介：本书介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。

简介：本书共分7章，主要内容包括：微机电系统及微机电系统动力学科学问题的发展背景、现状和未来的介绍；微驱动原理及尺度效应、微机电系统动力学相关理论基础的概述等。

简介：本书涵盖了IC设计过程和EDA，系统级设计方法与工具，系统级规范与建模语言，SoC的IP设计，MPSoC设计的性能验证方法，处理器建模与设计工具，嵌入式软件建模与设计等内容。

简介：本书介绍了倒装芯片下填充流动近年来的主要研究成果。内容包括芯片封装的发展和倒装芯片封装技术特点，封装材料的流变特性，倒装芯片下填充流动的主要理论分析模型，下填充材料不稳定流动特性，下填充流动的实验研究和数值模拟分析等

简介：本书主要介绍了微纳米MOS器件的失效机理与可靠性理论，目的是在微电子器件可靠性理论和微电子器件的设计与应用之间建立联系，阐述微纳米MOS器件的主要可靠性问题和系统的解决方法