8月1日，第33届国际半导体物理大会在北京开幕，《半导体学报》作为专业报道半导体科学与技术研究成果的中国核心刊物，首次亮相ICPS。会议期间，学报编辑不仅在会场聆听了解当前半导体物理领域各研究方向的最新进展，也借此平台向各国科学家推介《半导体学报》，更与AIP、IOPP、Springer等国际专业出版机构进行了交流，了解国际专业出版的最新动态。