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 首 页 >> 设备工艺 >> 集成技术中心仪器设备
丹顿Discovery磁控溅射台

 

新增设备介绍

设备名称

丹顿Discovery磁控溅射台

主要功能

 

1、主要用于常规金属的溅射沉积。目前配有Ti AlCoNiFeNi80Fe20CuWTiNTaCrWTi

2、根据客户的要求进行SiO2SiN等介质薄膜的溅射沉积

3、具备共焦溅射功能

4、可以在自动模式下进行多层薄膜的沉积

5、样品加热功能,最高到700摄氏度。

技术指标

  1. 片内均匀性小于5%
  2. 片间均匀性小于5%

实验案例

靶材名称

溅射方式

溅射功率(w)

溅射时间(S)

片间均匀性

Ti

DC

600

1000

4.3%

Ta

DC

300

1200

2.7%

W

DC

300

1000

0.8%

NiFe

DC

100

1500

3.17%

Al

DC

400

2600

2.85%

Fe

DC

300

1000

4.9%

Cu

DC

600

500

3.48%

Ni

DC

300

600

3.93%

TiN

RF

300

2000

4.5%

Cr

DC

300

1000

3.99%

SiO

EF

300

2000

5%

 

 

 



 
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