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Plasma Therm VERSALINE LL-DSE型刻蚀设备

 

 

新增设备介绍

设备名称

Plasma Therm VERSALINE LL-DSE型刻蚀设备

主要功能

 

以硅、SOI深刻蚀为主,兼容硅、氮化硅和氧化硅浅刻蚀。刻蚀样片尺寸为6英寸及以下尺寸。

技术指标

BOSCH工艺下,刻蚀速率≥4um选择比(Si:PR60:1纵横刻蚀比≥301侧壁粗糙度≤250nm

二氧化硅刻蚀速率速率0.2um选择比(Si:PR2:1

氮化硅刻蚀速率速率0.3um选择比(Si:PR3:1

实验案例

广泛应用在硅基光电子器件、SOI波导器件和MEMS/MOMES等器件的制作中。

 

 

 



 
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