半导体所与化学所等单位共同完成“高性能高分子材料3D打印装备工艺技术研发及应用示范”项目获得北京市科学技术奖二等奖。

该成果属于先进制造与重大装备领域，打破传统3D打印高分子制品的“有形无神”，使其能够成为承载结构件服务于我国航天航空、汽车及医疗等重要领域，是3D打印技术发展的重要方向，解决目前该技术尚不能广泛服务于我国工业化生产的主要问题之一。围绕高性能高分子材料3D打印专用装备及专用料，构建了较为完整的原料到装备一体化系统。